[实用新型]线路板及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202120643619.X | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN214901422U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘金鹏 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;徐丽 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 半导体 封装 结构 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
一第一防焊层，所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口；
一第一线路层，所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接；以及
一绝缘的基层，覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述凸块的远离所述第一防焊层的表面与所述其他线路的远离所述第一防焊层的表面为齐平的。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基层的材质包含但不限于ABF材料。
4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一防焊层的材质包含但不限于防焊油墨。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括一第二线路层，所述第二线路层形成于所述基层远离所述第一防焊层的表面，并通过贯穿所述基层的导电孔电性连接所述第一线路层。
6.如权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述线路板还包括一第二防焊层，所述第二防焊层形成于所述第二线路层远离所述基层的表面。
7.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述第二防焊层定义有暴露所述第二线路层的开窗，所述第二线路层所暴露的部分形成导电接点。
8.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述线路板的厚度小于60微米。
9.一种半导体封装结构，包括芯片，其特征在于，所述半导体封装结构还包括如权利要求1至8中任意一项所述的线路板，所述芯片电连接所述凸块。
10.如权利要求9所述半导体封装结构，其特征在于，还包括封装体，所述封装体位于所述第一防焊层远离所述基层的一侧，并包裹所述芯片。
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