[实用新型]线路板及半导体封装结构

说明书

本实用新型实施例提供一种线路板及应用其的半导体封装结构。所述线路板包括一第一防焊层、一第一线路层以及一绝缘的基层。所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口。所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接。所述基层覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及线路板及应用其的半导体封装结构。

背景技术

现有的半导体封装结构1中，如图15所示，芯片2通过铜柱(Cu pillar)3、焊锡4接合至线路埋入式基板(Embedded Trace Substrate，ETS)5的凸块(Bump)6上。在相邻的凸块6之间还设置有与凸块6在同一制程中形成的信号线7。然而，由于制程影响，信号线7及凸块6相对绝缘层9的表面凹陷。即产生凹陷深度(Recessed Depth)的缺陷。然而，为了使芯片2接合至其对应的凸块6上，铜柱3与焊锡4的高度之和至少等于防焊层8的厚度与凹陷深度之和。因此，凹陷深度会限制铜柱3的长度的设置，使得芯片2与凸块6之间的距离增加，降低信号传输速度。而且，由于凹陷深度及防焊层8的共同影响，还会导致焊锡4无法与凸块6接触(Solder non-contact)，造成线路开路的问题。此外，随着技术发展，凸块6的尺寸越来越小，数量越来越多，进而凸块6与信号走线排布越来越密集，如果芯片2接合至线路埋入式基板5的过程中存在偏移，还会导致上锡后，焊锡4与信号走线接触，而产生短路的问题。

实用新型内容

本实用新型第一方面提供一种线路板，其包括：

一第一防焊层，所述第一防焊层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层定义有贯穿所述第一表面和所述第二表面的开口；

一第一线路层，所述第一线路层包括形成于所述开口处并被所述开口暴露的凸块以及形成于所述第一防焊层的所述第一表面且被所述第一防焊层覆盖的其他线路，所述凸块用于与外部电路直接接触并电连接；以及

一绝缘的基层，覆盖所述第一线路层远离所述第一防焊层的表面。

所述线路板中，凸块形成在第一防焊层的开口中，当所述线路板与外部电路(如，芯片)连接时，铜柱与焊锡的高度之和至少会减少一层防焊层的厚度。因此，铜柱的长度可被缩短，降低了芯片后段制程的加工成本，而且由于缩短了铜柱的长度，使得芯片和凸块之间的距离也被缩短，进而提升了信号传输速率。而且，由于凸块形成在第一防焊层的开口中，且铜柱的长度被缩短，也可进一步改善芯片接合过程中焊锡无法与凸块接触，造成线路开路的问题。此外，由于除去用于与外部电路连接的凸块之外的紧邻凸块的其他线路完全嵌埋在基层中，且被第一防焊层完全覆盖，使得芯片与凸块接合过程中，即使存在偏移，也不会出现焊锡与其他线路接触，改善了由于芯片偏移产生的短路问题。

于一些实施例中，所述凸块的远离所述第一防焊层的表面与所述其他线路的远离所述第一防焊层的表面为齐平的。

于一些实施例中，所述基层的材质包含但不限于ABF材料。

于一些实施例中，所述第一防焊层的材质包含但不限于防焊油墨。

于一些实施例中，所述线路板还包括一第二线路层，所述第二线路层形成于所述基层远离所述第一防焊层的表面，并通过贯穿所述基层的导电孔电性连接所述第一线路层。

于一些实施例中，所述线路板还包括一第二防焊层，所述第二防焊层形成于所述第二线路层远离所述基层的表面。

于一些实施例中，所述第二防焊层定义有暴露所述第二线路层的开窗，所述第二线路层所暴露的部分形成导电接点。

于一些实施例中，所述线路板的厚度小于60微米。