[实用新型]一种半导体器件测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：

具有镂空部的安装基板；

架设在所述安装基板上方位置的且与所述镂空部对应的测试机构；以及

输送机构；

所述输送机构包括：

位于安装基板上的加热组件；

用以带动所述加热组件在安装基板上横向移动的运动机构；以及

用以驱动所述加热组件升降的顶升机构；

所述加热组件被配置为承载产品，所述加热组件包括有与产品底部接触的可对产品进行预热的接触部；在顶升机构的驱动下，所述加热组件上升以使产品与所述测试机构接触并进行测试。

2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述运动机构包括平台板，以及位于平台板上的与所述加热组件形成相对固定的托板，所述平台板可移动地配置在所述安装基板上；所述托板可相对于平台板升降；

所述顶升机构位于所述安装基板下方位置且与所述镂空部对应；

所述平台板上包括有第一镂空孔，所述顶升机构的驱动端可穿过安装基板的镂空部以及第一镂空孔驱动所述加热组件上升。

3.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述托板上包括有与第一镂空孔对应配置的第二镂空孔，所述加热组件包括有与所述运动机构形成相对固定的固定部；所述固定部位于所述平台板上第一镂空孔边缘与所述托板上第二镂空孔边缘之间；

所述加热组件的接触部由所述第二镂空孔暴露出。

4.根据权利要求3所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述第一镂空孔以及第二镂空孔分别贯穿所述平台板的以及托板的同一侧的边沿；

所述加热组件的固定部可由运动机构的外侧插入至所述平台板与所述托板之间固定。

5.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述运动机构还包括呈竖直方向设置在所述平台板上的导向柱，以及结合固定在所述托板上的轴承套，轴承套可滑动地套设在所述导向柱上。

6.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加热组件包括位于底部的载板，以及位于载板上的为产品提供热量的加热板；

所述载板结合固定于所述托板上。

7.根据权利要求3所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加热组件包括位于底部的载板，以及位于载板上的为产品提供热量的加热板；所述载板的边缘形成所述固定部。

8.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述测试机构通过一支撑架架设在所述安装基板上；所述测试机构与所述支撑架间可拆卸连接。

9.根据权利要求8所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述测试机构包括用以测试产品的测试组件以及连接于所述测试组件上的安装板，所述安装板滑动装配于所述支撑架上。

10.根据权利要求9所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括测试机箱，所述测试机构由安装基板的一侧通过滑动方式安装到位，测试机构与测试机箱间通过连接器对接导通实现电连接。