[实用新型]一种12吋晶圆盒门体解锁机构有效
申请号: | 202120696627.0 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214378365U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 石春潮;蒋红光 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 汪文芹 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 12 吋晶圆盒门体 解锁 机构 | ||
本实用新型提出一种12吋晶圆盒门体解锁机构,包括支承装配组件、吸合定位组件、插接定位组件、插接解锁组件及解锁驱动组件,支承装配组件安装于移动机构上,支承装配组件上具有安装空间,吸合定位组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒门体的外壁表面配合,插接定位组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒门体中的插接结构配合,插接解锁组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒门体中的锁定结构配合,解锁驱动组件安装于支承装配组件上,并通过传动结构与插接解锁组件衔接,该解锁机构通过驱动电机带动解锁钥匙转动解锁钥匙转动,对晶圆盒门体进行解锁,晶圆盒门体在解锁后可随支承基板一同移走,将晶圆盒打开,操作便捷,有利于提升工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备,尤其涉及一种12吋晶圆盒门体解锁机构。
背景技术
在一种晶圆片的生产过程中,常需要采用标准的封闭式箱体即晶圆盒对晶圆片进行储存,该晶圆盒设置有锁定结构,使用时采用解锁机构对其进行解锁,并采用取放设备将这些晶圆片在晶圆盒与加工装置之间移送,常用的解锁机构解锁操作不方便,容易发生故障,影响生产的顺利进行。因此,有必要对这种晶圆盒解锁装置进行结构优化,以克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种12吋晶圆盒门体解锁机构,以便于对晶圆盒门体进行解锁。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种12吋晶圆盒门体解锁机构,包括:
支承装配组件,该支承装配组件安装于移动机构上,可随移动机构一同移动位置,使其靠近或远离晶圆盒门体,支承装配组件上具有安装空间;
吸合定位组件,该吸合定位组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒门体的外壁表面配合,由吸合定位组件对晶圆盒门体进行吸合定位;
插接定位组件,该插接定位组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒门体中的插接结构配合,由插接定位组件对晶圆盒门体进行插接定位;
插接解锁组件,该插接解锁组件安装于支承装配组件上,并与晶圆盒门体中的锁定结构配合,由插接解锁组件对晶圆盒门体进行插接解锁;
解锁驱动组件,该解锁驱动组件安装于支承装配组件上,并通过传动结构与插接解锁组件衔接,由解锁驱动组件带动插接解锁组件运转。
进一步,支承装配组件包括:
支承基板,该支承基板安装于移动机构上,其形状与晶圆盒门体的形状适配,吸合定位组件、插接定位组件、插接解锁组件及解锁驱动组件安装于支承基板上。
进一步,吸合定位组件包括:
吸合盘片,该吸合盘片安装于支承基板上,并向支承基板外侧凸出,该吸合盘片设有至少一对,并分别位于支承基板两端,可随支承基板一同移动;
转接气管,该转接气管安装于支承基板上,其一端与吸合盘片连通,另一端与抽气机构连通,使吸合盘片可对晶圆盒门体进行吸合定位。
进一步,插接定位组件包括:
定位销柱,该定位销柱安装于支承基板上,并向支承基板外侧伸出,该定位销柱设有至少一对,并分别位于支承基板两端,可随支承基板一同移动,各定位销柱分别与晶圆盒门体中的插接销孔配合,使定位销柱可插入插接销孔内,对晶圆盒门体进行定位。
在本实用新型的一个实施例中,各定位销柱分别与吸合盘片位置对应,吸合盘片环绕于定位销柱外侧。
进一步,插接解锁组件包括:
解锁钥匙,该解锁钥匙安装于支承基板上,并向支承基板外侧伸出,该解锁钥匙设有至少一对,并分别位于支承基板两端,可随支承基板一同移动,各解锁钥匙分别与晶圆盒门体中的锁具配合,使解锁钥匙可插入锁具内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造