[实用新型]一种12吋晶圆盒自动解锁装置有效
申请号: | 202120711321.8 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN214378367U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 张旭东;石春潮 | 申请(专利权)人: | 嘉兴微拓电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 汪文芹 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 12 吋晶圆盒 自动 解锁 装置 | ||
1.一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,包括:
支承装配组件,该支承装配组件中具有安装空间;
盒体定位组件,该盒体定位组件安装于支承装配组件上,晶圆盒置于盒体定位组件上,由盒体定位组件对晶圆盒进行定位;
竖向移动组件,该竖向移动组件安装于支承装配组件上,可在支承装配组件中沿竖向移动;
横向移动组件,该横向移动组件安装于竖向移动组件上,可随竖向移动组件一同沿竖向移动,并可在竖向移动组件上沿横向移动;
配接解锁组件,该配接解锁组件安装于横向移动组件上,可随横向移动组件一同沿竖向及横向移动,其结构与晶圆盒的锁定结构配合,由配接解锁组件对晶圆盒进行解锁处理。
2.根据权利要求1所述的一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,支承装配组件包括:
支承架体,该支承架体中具有安装空间,竖向移动组件安装于支承架体中;
装配面板,该装配面板安装于支承架体前部,装配面板中开设有与晶圆盒适配的取放通口;
装配载板,该装配载板安装于支承架体顶部,并位于装配面板后方,盒体定位组件安装于装配载板上。
3.根据权利要求2所述的一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,盒体定位组件包括:
定位平台,该定位平台通过滑动结构安装于装配载板上,可在装配载板上移动,晶圆盒置于定位平台上,可随定位平台移动;
调节推杆,该调节推杆安装于装配载板上,并与定位平台衔接,由调节推杆带动定位平台移动,使定位平台靠近或远离装配面板。
4.根据权利要求3所述的一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,盒体定位组件还包括:
定位拉簧,该定位拉簧安装于定位平台与装配载板之间,由定位拉簧带动定位平台向装配面板移动,使晶圆盒与取放通口配合。
5.根据权利要求3所述的一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,竖向移动组件包括:
竖向平台,该竖向平台通过竖向导轨安装于支承架体中,并与驱动结构衔接,可沿竖向导轨移动。
6.根据权利要求5所述的一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,横向移动组件包括:
横向平台,该横向平台通过横向导轨安装于竖向平台上,并与驱动结构衔接,可沿横向导轨移动。
7.根据权利要求6所述的一种12吋晶圆盒自动解锁装置,其特征在于,配接解锁组件包括:
配接载架,该配接载架安装于横向平台上,可随横向平台一同移动,其形状与取放通口适配,可经取放通口与晶圆盒门体接合;
配接销柱,该配接销柱安装于配接载架上,并与开设于晶圆盒门体中的销孔适配,配接载架与晶圆盒门体接合时,配接销柱伸入销孔内;
吸附盘片,该吸附盘片安装于配接载架上,配接载架与晶圆盒门体接合时,吸附盘片吸住晶圆盒门体;
解锁钥匙,该解锁钥匙安装于配接载架上,并与晶圆盒门体中的锁孔适配,配接载架与晶圆盒门体接合时,解锁钥匙伸入锁孔内;
解锁电机,该解锁电机安装于配接载架上,并与解锁钥匙衔接,由解锁电机带动解锁钥匙运转,对晶圆盒进行解锁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造