[实用新型]半导体设备的测量工装

权利要求书

1.一种半导体设备的测量工装，其特征在于，所述测量工装包括：

测量装置，包括相互连接的固定部和伸缩部，所述伸缩部能够相对于所述固定部沿伸缩方向伸出或者缩回；

移位装置，所述测量装置支撑于所述移位装置，所述移位装置包括相互连接的转动组件和平移组件，所述固定部与所述平移组件连接，

其中，所述转动组件能够使所述测量装置在垂直于所述伸缩方向的平面内沿弧形轨迹移位，所述平移组件能够使所述测量装置在垂直于所述伸缩方向的平面内沿直线形轨迹移位。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述转动组件包括相互配合的第一环形件和第二环形件，所述第二环形件能够相对于所述第一环形件转动，所述平移组件与所述第二环形件连接。

3.根据权利要求2所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述第一环形件和所述第二环形件中的一者具有环形导向槽，另一者具有环形凸起，所述环形导向槽和所述环形凸起相互配合。

4.根据权利要求2所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述转动组件还包括多个滚子，所述第一环形件具有第一环形凹槽，所述第二环形件具有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对设置，多个所述滚子夹设在所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽之间。

5.根据权利要求2所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述平移组件的位置配置为朝向所述第二环形件方向的正投影位于所述第二环形件的径向平面内；和/或，

所述平移组件的移位方向配置为沿所述第二环形件的径向设置。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述平移组件包括：

滑轨，与所述转动组件连接；

滑块，与所述滑轨连接，所述滑块能够相对于所述滑轨滑动，所述固定部与所述滑块连接。

7.根据权利要求6所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述滑轨沿所述滑块的滑动方向相对的两侧面上具有滑槽，所述滑块具有凸体，所述滑槽与所述凸体相适配。

8.根据权利要求6所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述滑块包括相互连接的滑块本体和连接件，所述滑块本体与所述滑轨连接、并能够相对于所述滑轨滑动，所述连接件连接所述滑块本体和所述固定部。

9.根据权利要求8所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述滑块本体围设在所述滑轨沿平行于所述滑块的滑动方向的周向的至少部分、并沿所述滑块的滑动方向延伸预定距离设置。

10.根据权利要求6所述的半导体设备的测量工装，其特征在于，所述滑轨具有多个减重孔，多个所述减重孔沿所述滑块的滑动方向间隔分布；和/或，

所述测量装置为深度千分尺。