[实用新型]半导体设备的测量工装

说明书

本申请提供一种半导体设备的测量工装，包括测量装置和移位装置，测量装置包括相互连接的固定部和伸缩部，伸缩部能够相对于固定部沿伸缩方向伸出或者缩回。移位装置包括相互连接的转动组件和平移组件，测量装置的固定部与平移组件连接。转动组件能够使测量装置在垂直于伸缩方向的平面内沿弧形轨迹移位，平移组件能够使测量装置在垂直于伸缩方向的平面内沿直线形轨迹移位。本申请实施例提供的半导体设备的测量工装，设置移位装置具有转动组件和平移组件，实现测量装置能够到达预设范围内的任意位置，适应于具有不同数量承载轴的半导体设备，操作简单，适应性强，操作方便、快捷。

技术领域

本申请属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体设备的测量工装。

背景技术

半导体设备，如CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)设备等，在运行一定的时间以后，通常需要对其进行停机维护保养，以保证半导体设备的正常运行。半导体设备通常包括转送腔和反应腔，通过转送腔内的机械手臂将晶圆等半导体元件放置在反应腔内的承载轴上。为了保证机械手臂转运动作的顺利进行，需要保证机械手臂和承载轴的上端面之间的距离维持在一定的范围内，因此，在半导体设备停机维护的前后，应保证机械手臂和承载轴的高度差维持在对应的范围内。

一般，在需要单独对反应腔进行维护的情况下，要想测量承载轴的上端面的高度信息具有一定的难度。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种半导体设备的测量工装，以解决现有技术中承载轴的上端面的高度信息测量较难的问题。

本申请提供一种半导体设备的测量工装，所述测量工装包括：测量装置，包括相互连接的固定部和伸缩部，所述伸缩部能够相对于所述固定部沿伸缩方向伸出或者缩回；移位装置，所述测量装置支撑于所述移位装置，所述移位装置包括相互连接的转动组件和平移组件，所述固定部与所述平移组件连接，其中，所述转动组件能够使所述测量装置在垂直于所述伸缩方向的平面内沿弧形轨迹移位，所述平移组件能够使所述测量装置在垂直于所述伸缩方向的平面内沿直线形轨迹移位。

在一些实施例中，所述转动组件包括相互配合的第一环形件和第二环形件，所述第二环形件能够相对于所述第一环形件转动，所述平移组件与所述第二环形件连接。

在一些实施例中，所述第一环形件和所述第二环形件中的一者具有环形导向槽，另一者具有环形凸起，所述环形导向槽和所述环形凸起相互配合。

在一些实施例中，所述转动组件还包括多个滚子，所述第一环形件具有第一环形凹槽，所述第二环形件具有第二环形凹槽，所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽相对设置，多个所述滚子夹设在所述第一环形凹槽和所述第二环形凹槽之间。

在一些实施例中，所述平移组件的位置配置为朝向所述第二环形件方向的正投影位于所述第二环形件的径向平面内；和/或，所述平移组件的移位方向配置为沿所述第二环形件的径向设置。

在一些实施例中，所述平移组件包括：滑轨，与所述转动组件连接；滑块，与所述滑轨连接，所述滑块能够相对于所述滑轨滑动，所述固定部与所述滑块连接。

在一些实施例中，所述滑轨沿所述滑块的滑动方向相对的两侧面上具有滑槽，所述滑块具有凸体，所述滑槽与所述凸体相适配。

在一些实施例中，所述滑块包括相互连接的滑块本体和连接件，所述滑块本体与所述滑轨连接、并能够相对于所述滑轨滑动，所述连接件连接所述滑块本体和所述固定部。

在一些实施例中，所述滑块本体围设在所述滑轨沿平行于所述滑块的滑动方向的周向的至少部分、并沿所述滑块的滑动方向延伸预定距离设置。

在一些实施例中，所述滑轨具有多个减重孔，多个所述减重孔沿所述滑块的滑动方向间隔分布；和/或，所述测量装置为深度千分尺。