[实用新型]一种叠加式单层贴片电容器

说明书

本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一种叠加式单层贴片电容器，包括塑封体、焊接点，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的下电极通过位于塑封体内锡焊接点连接；所述第一电容芯片的下电极和第二电容芯片的上电极上分别设有第二贴片引脚和第一贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体；本实用新型即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。

技术领域

本实用新型属于电容器技术领域，具体的讲涉及一种叠加式单层贴片电容器。

背景技术

随着科学技术的不断提升，及低碳环保节能的要求，现阶段所有电子产品、家用电器，电气设备都趋于小型化方向发展。同时人们对品质生活的追求，电子设备的安全性越来越重要。就导致电子元器件的小型化、贴片化，安全化为发展方向。

目前市场上贴片电容多以MLCC(片式多层陶瓷电容器)为主，但是MLCC多以低耐电压为主，无法满足高耐电压的要求。

单层的贴片电容，可以满足高耐压，但是单层的贴片电容主要以一个电容芯片封装而成，当电容间电压超过其绝缘强度时，会造成击穿，形成短路，造成电容失效，失效后会造成电路短路，影响设备使用，甚至造成人体伤害。

实用新型内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种叠加式单层贴片电容器。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种叠加式单层贴片电容器，包括塑封体、焊接点，所述塑封体内部的竖直方向设有两个间隔设置的腔体，其中一个腔体中设有第一电容芯片，另一个腔体中设有第二电容芯片，所述第一电容芯片和第二电容芯片均包括上电极和下电极，第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的下电极通过位于塑封体内锡焊接点连接；所述第一电容芯片的下电极和第二电容芯片的上电极上分别设有第二贴片引脚和第一贴片引脚，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚的自由端穿出塑封体。

进一步地，所述塑封体为环氧树脂材料。

进一步地，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向塑封体底部中央弯曲，并贴合于塑封体底壁，形成内弯包脚型引脚，SMD贴装电路板上节省电路板空间。

进一步地，所述第一贴片引脚和第二贴片引脚上的自由端向远离塑封体的一侧延伸，形成外弯海鸥脚型引脚，用于对安规对脚距有要求的电路(爬电距离大于10mm)。

本方案的工作原理和效果如下：

本方案第一电容芯片和第二电容芯片都有上下电极，第一贴片引脚与第二电容芯片上电极相连，利用锡焊将第一电容芯片的上电极和第二电容芯片的下电极相连，第一电容芯片的下电极与第二贴片引脚相连，形成一个串联结构，塑封体为环氧树脂材料，即环氧树脂塑封料经过模具封装将整个结构塑封，起到绝缘作用。

本电容器采用两个或者以上个电容芯片并列串联通过半导体封装而成，即增强了耐电压性能，又起到了多保险的作用，同时实现了小型化的SMD自动贴装。当遇到极端情况击穿时，也可以正常工作，即保证了设备的正常使用，也保证了人体免受伤害。

附图说明

图1为本实用新型一种叠加式单层贴片电容器实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型一种叠加式单层贴片电容器实施例2的结构示意图。

附图标记：塑封体1、焊接点2、第一电容芯片3、第二电容芯片4、第一贴片引脚5、第二贴片引脚6。

具体实施方式