[实用新型]一种化学气相沉积用石英舟有效
申请号: | 202120754208.8 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN214797356U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 戴贵平;侯佩佩;李梦超 | 申请(专利权)人: | 南昌大学 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C16/54 |
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地址: | 330000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 石英 | ||
本实用新型公开了一种化学气相沉积用石英舟,包括两个石英舟侧板,两个所述石英舟侧板呈对称设置,两个石英舟侧板之间一体式设置有四个第一支撑柱,第一支撑柱的圆周外壁均开设有均匀分布的第一舟槽,所述第一支撑柱呈圆周分布;所述石英舟侧板呈等腰梯形结构,所述石英舟侧板一侧外壁开设有滑槽,滑槽呈螺旋状结构。本实用新型通过设置滑槽和提拉杆,能够根据实际需求将提拉杆的两端同时滑动于滑槽内,实现对提拉杆的拆装,且提拉杆的两端可活动于滑槽内,因此,当提拉杆角度偏移时,石英舟在重力的作用下与提拉杆两端发生相对角度变化,使石英舟仍能够保持稳定,有效避免了石英舟内物体脱出,提升了可靠性。
技术领域
本实用新型涉及石英舟技术领域,尤其涉及一种化学气相沉积用石英舟。
背景技术
在化学气相沉积技术中,为了满足作业需求,往往要运用到石英舟,石英舟即石英玻璃被加工成的一种特定形状,石英玻璃的二氧化硅含量比普通玻璃高得多,具有优异的光学性能,不仅可见光透光度特别好,而且透紫外线,红外线,并且是良好的耐酸材料;在石英舟的使用过程中,因其形态多为舟型,取放较为不易,部分石英舟虽增加了提手类结构,但是其结构固定,不能够根据实际情况进行调整,且可能因取放歪斜导致内部物体脱出,因此还有待改进。
经检索,中国专利申请号为CN201920212463.2的专利,公开了一种高容量石英舟,属于半导体硅片载具技术领域,解决了传统石英舟承载容量低、购进成本高的问题。主要包括两支撑体、平板连接板、连接杆,平板连接板与连接杆上均设有成排的硅片卡槽;连接杆与平板连接板在空间上形成两片硅片置放区。上述专利中的石英舟存在以下不足:取放较为不易,其结构固定,不能够根据实际情况进行调整,且可能因取放歪斜导致内部物体脱出,因此还有待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种化学气相沉积用石英舟。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种化学气相沉积用石英舟,包括两个石英舟侧板,两个所述石英舟侧板呈对称设置,两个石英舟侧板之间一体式设置有四个第一支撑柱,第一支撑柱的圆周外壁均开设有均匀分布的第一舟槽,所述第一支撑柱呈圆周分布;所述石英舟侧板呈等腰梯形结构,所述石英舟侧板一侧外壁开设有滑槽,滑槽呈螺旋状结构,且两个滑槽内部滑动连接有同一个提拉杆,滑槽的一端位于石英舟侧板的中线上。
作为本实用新型再进一步的方案:所述提拉杆中部一体式设置有两个对称的限位片。
作为本实用新型再进一步的方案:所述石英舟侧板底部两侧外壁一体式设置有支撑脚。
作为本实用新型再进一步的方案:所述第一支撑柱分别设置于石英舟侧板四个角的位置,石英舟侧板底角的角度控制在95~150°。
作为本实用新型再进一步的方案:所述石英舟侧板替换为半圆形结构,所述第一支撑柱的数量为两个,且第一支撑柱一体式设置于石英舟侧板的两端,两个石英舟侧板以及两个第一支撑柱之间一体式设置有同一个弧形底板,弧形底板呈与石英舟侧板适配的弧面结构,所述弧形底板顶部外壁一体式设置有第二支撑柱,第二支撑柱上开设有第二舟槽,第二舟槽与第一舟槽相适配。
作为本实用新型再进一步的方案:所述弧形底板中心位置开设有开口,两个所述第二舟槽位于开口两侧。
作为本实用新型再进一步的方案:所述弧形底板一侧外壁开设有均匀分布的第三舟槽,第三舟槽与第一舟槽相适配。
作为本实用新型再进一步的方案:所述支撑脚底端侧壁一体式设置有脚罩,脚罩呈斗型结构。
本实用新型的有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造