[实用新型]一种预定位上料机构及自动封胶设备有效
申请号: | 202120762283.9 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN214956769U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 梁逸笙 | 申请(专利权)人: | 广东富信科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 罗凯欣;曹振 |
地址: | 528305 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 预定 位上料 机构 自动 设备 | ||
1.一种预定位上料机构,其特征在于,包括:预定位装置和翻转上料装置;
所述预定位装置包括:定位座,所述定位座的顶部设有定位槽;
所述翻转上料装置包括:上料Y向滑轨、上料滑动座、上料Z向滑轨、X轴上料翻转驱动装置、上料滑动驱动机构和上料吸附组件;
所述上料Y向滑轨设置于所述定位座上方,所述上料滑动座滑动设置于所述上料Y向滑轨;所述上料Z向滑轨设置于所述上料滑动座,所述X轴上料翻转驱动装置滑动安装于所述上料Z向滑轨,所述X轴上料翻转驱动装置的转动驱动端与所述上料吸附组件垂直连接;所述上料滑动座和上料翻转装置在对应位置设有的上料滑动驱动机构的驱动下,分别沿着所述上料Y向滑轨和上料Z向滑轨滑动。
2.根据权利要求1所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述上料吸附组件包括:上料摆动座、缓冲件和上料吸附端;所述上料摆动座的一端与所述X轴上料翻转驱动装置的转动驱动端连接,其另一端的端面通过所述缓冲件与上料吸附端连接。
3.根据权利要求2所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述上料吸附端为刚性吸盘,其外端的端面为吸附面,其吸附面由刚性材料制成,并设有若干气孔,其内端设有与气孔连通的气流管道。
4.根据权利要求2所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述缓冲件包括:导杆和套设于导杆外部的弹簧;所述导杆的一端与所述上料摆动座连接,其另一端穿过所述上料吸附端开设有的限位孔,并将所述上料吸附端滑动限位安装在所述导杆的端部;所述弹簧抵压设置于所述上料摆动座和所述上料吸附端之间。
5.根据权利要求1所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述定位槽为矩形槽,其周边设有两个滑动限位块、两个滑动窗口和两个固定限位块;所述滑动窗口和固定限位块正对设置;两个滑动窗口分别位于所述定位槽相邻的两条垂直的边处;两个所述滑动限位块分别限位设置于两个滑动窗口内;所述滑动限位块的一端与所述定位座底部设有的定位伸缩驱动装置的驱动端连接,其另一端穿过对应位置的所述滑动窗口延伸至所述定位座的上方,并在所述定位伸缩驱动装置的驱动下,两块所述滑动限位块分别与两块所述固定限位块正对靠拢或正对远离。
6.根据权利要求5所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述定位槽设有位置检测器,所述位置检测器至少有两个,一个用于检测定位槽的底部区域,一个用于检测定位槽的顶部区域。
7.根据权利要求1所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述预定位上料机构还设有上料夹具,所述上料夹具设有Z向条形装夹槽,所述Z向条形装夹槽的水平截面形状呈矩形,所述Z向条形装夹槽一竖立侧壁的两侧设有Z向条形镂空部,所述Z向条形装夹槽的顶部设有矩形装夹镂空口。
8.根据权利要求7所述的一种预定位上料机构,其特征在于,所述上料夹具的上方设有取料机构;所述取料机构包括:取料X向滑轨、取料滑动座、取料吸附端和取料滑动驱动机构;
所述取料X向滑轨的两端分别位于所述定位座和所述上料夹具的正上方;
所述取料滑动座滑动设置于所述取料X向滑轨,所述取料滑动座与所述取料滑动驱动机构传动连接;所述取料吸附端沿Z向方向设置于所述取料滑动座,且在所述取料滑动驱动机构的驱动下,所述吸附端沿着所述取料X向滑轨滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造