[实用新型]一种预定位上料机构及自动封胶设备

说明书

本实用新型涉及自动化设备领域，特别是一种预定位上料机构及自动封胶设备。所述预定位上料机构包括：预定位装置和翻转上料装置；所述预定位装置包括：定位座，所述定位座的顶部设有定位槽；所述翻转上料装置包括：上料Y向滑轨、上料滑动座、上料Z向滑轨、X轴上料翻转驱动装置、上料滑动驱动机构和上料吸附组件；所述预定位上料机构不仅可以自动将半导体制冷芯片上料至点胶装置中完成点胶操作，还可以对被上料的半导体制冷芯片进行预定位操作，保证了半导体制冷芯片自动上料的精准度，进而提高所述自动化封胶设备的自动化程度，提高半导体制冷芯片的封胶加工效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，特别是一种预定位上料机构及自动封胶设备。

背景技术

半导体制冷芯片的生产过程中，当热端基板和冷端基板贴合完成后，需要对半导体制冷芯片的周边进行封胶操作，利用固化的胶水对半导体制冷芯片的周边实现密封。

传统的半导体制冷芯片生产基本依靠人工完成，人工手持半导体芯片一一进行涂胶，人工加工存在效率低、人工成本高的问题，尤其是半导体制冷芯片的周边如果依靠人工点胶封装，工人手部容易抖动，会造成半导体制冷芯片周边位置封胶不齐，点胶后还需要用刀片修边，如果点胶时产生气泡，固化后的半导体制冷芯片会成为废品，严重影响办到制冷芯片的生产效率。

随着自动化技术发展，现有技术中陆续出现了自动化封装机构或设备，如专利公开号为CN207951883U的中国实用新型专利，其公开了一种半导体制冷芯片封装机构，该封装机构可以将单片半导体制冷芯片吸附装夹并竖立旋转，再利用点胶装置自动完成对半导体芯片的点胶封胶操作。但是，半导体制冷芯片的封胶操作包括了上料装夹操作、点胶操作和下料操作，该封装机构只是让半导体制冷芯片的点胶操作实现了自动化，而半导体芯片仍然需要人工操作吸附装夹至吸附工件上，点胶操作完成后仍然需要人工从吸附工件上取消半导体制冷芯片，因此该封装机构在实际应用中的加工效率和加工质量依旧会受到人工上料或下料操作效率和操作精度的影响，进而导致半导体制冷芯片的封胶加工效率和加工质量依旧难以得到很好的改善。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种预定位上料机构，所述预定位上料机构可以实现半导体制冷芯片的自动精准上料操作。

本实用新型的另一个目的在于提出一种自动封胶设备，所述自动化封胶设备的自动化程度更高，半导体制冷芯片的封胶加工效率和质量更高。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种预定位上料机构，其包括：预定位装置和翻转上料装置；所述预定位装置包括：定位座，所述定位座的顶部设有定位槽；所述翻转上料装置包括：上料Y向滑轨、上料滑动座、上料Z向滑轨、X轴上料翻转驱动装置、上料滑动驱动机构和上料吸附组件；所述上料Y向滑轨设置于所述定位座上方，所述上料滑动座滑动设置于所述上料Y向滑轨；所述上料Z向滑轨设置于所述上料滑动座，所述X轴上料翻转驱动装置滑动安装于所述上料Z向滑轨，所述X轴上料翻转驱动装置的转动驱动端与所述上料吸附组件垂直连接；所述上料滑动座和上料翻转装置在对应位置设有的上料滑动驱动机构的驱动下，分别沿着所述上料Y向滑轨和上料Z向滑轨滑动。

更优的，所述上料吸附组件包括：上料摆动座、缓冲件和上料吸附端；所述上料摆动座的一端与所述X轴上料翻转驱动装置的转动驱动端连接，其另一端的端面通过所述缓冲件与上料吸附端连接。

更优的，所述上料吸附端为刚性吸盘，其外端的端面为吸附面，其吸附面由刚性材料制成，并设有若干气孔，其内端设有与气孔连通的气流管道。

具体的，所述缓冲件包括：导杆和套设于导杆外部的弹簧；所述导杆的一端与所述上料摆动座连接，其另一端穿过所述上料吸附端开设有的限位孔，并将所述上料吸附端滑动限位安装在所述导杆的端部；所述弹簧抵压设置于所述上料摆动座和所述上料吸附端之间。