[实用新型]一种下料机构及自动封胶设备有效
申请号: | 202120762289.6 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN214956770U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 梁逸笙 | 申请(专利权)人: | 广东富信科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 单蕴倩;朱培祺 |
地址: | 528305 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 自动 设备 | ||
1.一种下料机构,其特征在于,包括:下料Y向滑轨、下料滑动座、下料Z向滑轨、X轴下料翻转装置、下料滑动驱动机构和下料吸附组件;
所述下料滑动座滑动设置于所述下料Y向滑轨;所述下料Z向滑轨设置于所述下料滑动座,所述X轴下料翻转驱动装置滑动安装于所述下料Z向滑轨,所述X轴下料翻转驱动装置的转动驱动端与下料吸附组件垂直连接,使得所述下料吸附组件的吸附端能在垂直于X方向的竖直平面内翻转;所述下料滑动座和所述X轴下料翻转装置在对应位置设有的下料滑动驱动机构的驱动下,分别沿着所述下料Y向滑轨和下料Z向滑轨滑动。
2.根据权利要求1所述的一种下料机构,其特征在于,所述下料吸附组件包括:Y向下料翻转驱动装置和下料吸附端;所述Y向下料翻转装置的本体与所述X轴下料翻转驱动装置的转动驱动端连接,所述Y向下料驱动装置的转动驱动端与下料吸附端垂直连接。
3.根据权利要求2所述的一种下料机构,其特征在于,还设有空气烘干装置,所述空气烘干装置的吹起口朝向所述下料吸附端的活动区域。
4.根据权利要求2所述的一种下料机构,其特征在于,所述下料吸附端为柔性吸盘,其外端的端面为吸附面,其吸附面由软质材料制成,且设有气孔,气孔周边设有密封裙边,其内端设有与气孔连通的气流管道。
5.根据权利要求1所述的一种下料机构,其特征在于,下料Y向滑轨和下料Z向滑轨均设有行程限位开关,所述行程限位开关用于检测所述下料滑动座和X轴下料翻转驱动装置的位置信息。
6.根据权利要求1所述的一种下料机构,其特征在于,还设有下料传送带,所述下料吸附组件位于所述下料传送带的上料端的正上方。
7.根据权利要求6所述的一种下料机构,其特征在于,所述下料传送带的下料端和上料端均设有下料检测器;所述下料检测器用于检测和控制所述下料传送带的停止和运动。
8.根据权利要求6所述的一种下料机构,其特征在于,还设有计数器,所述计数器用于记录所述下料吸附组件下料的物料数量;所述下料吸附组件设有高度传感器,用于检测所述吸附组件与所述下料传送带顶面之间的高度。
9.自动封胶设备,其特征在于,其包括:点胶装置和如权利要求1-8中任意一项所述的一种下料机构;
所述点胶装置包括:点胶X向滑轨、点胶Z向滑轨、点胶滑动底座、点胶滑动顶座、点胶组件、点胶吸附组件、点胶翻转驱动装置和点胶滑动驱动机构;
所述点胶滑动底座滑动设置于所述点胶X向滑轨;所述点胶Z向滑轨设置于所述点胶X向滑轨正上方;所述点胶滑动顶座滑动设置于所述点胶Z向滑轨;所述点胶组件平行于所述Z向滑轨的安装于所述点胶滑动顶座;所述点胶翻转驱动装置安装于所述点胶底座;所述点胶吸附组件沿Y向设置,并与所述点胶翻转驱动装置的转动轴传动连接;所述点胶滑动底座和点胶滑动顶座在对应位置设有的点胶滑动驱动机构驱动装置的驱动下,分别沿着所述点胶X向滑轨和点胶Z向滑轨滑动;
所述下料机构设置于所述点胶装置的内侧,且靠近所述点胶X向滑轨的下料端,使得所述下料吸附组件的下料吸附端翻转至平行于Y向方向时,所述下料吸附端能与滑动至所述X向滑轨的下料端的所述点胶吸附组件对接。
10.根据权利要求9所述的自动封胶设备,其特征在于,所述点胶吸附组件包括点胶吸附端和设置于所述点胶吸附端一侧的伸缩推线组件,且两者均沿Y向设置,所述伸缩推线组件包括推线伸缩驱动装置和连接于所述推线伸缩驱动装置的驱动端的推线板;所述推线板中部设有点胶镂空窗口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造