[实用新型]一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片

权利要求书

1.一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片，包括单晶硅片本体（1），其特征在于：所述单晶硅片本体（1）包括基底层（11），且基底层（11）的外侧设置有第二防护层（12），同时，第二防护层（12）包括纳米银涂层（121）和氯磺化聚乙烯涂层（122），所述第二防护层（12）的外侧设置有第一防护层（13），且第一防护层（13）包括玻璃纤维层（131）和铝箔层（132）。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述氯磺化聚乙烯涂层（122）涂设于基底层（11）的外侧，且纳米银涂层（121）涂设于氯磺化聚乙烯涂层（122）的外侧。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述纳米银涂层（121）和氯磺化聚乙烯涂层（122）的厚度相同，且纳米银涂层（121）的厚度为一百到两百微米。

4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述铝箔层（132）通过PP胶水连接于纳米银涂层（121）的外侧，且玻璃纤维层（131）通过PP胶水连接于铝箔层（132）的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用使用寿命长的单晶硅片，其特征在于：所述玻璃纤维层（131）和铝箔层（132）的厚度相同，且玻璃纤维层（131）的厚度为一百八十到三百五十微米。