[实用新型]一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构有效
申请号: | 202120856138.7 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN214898342U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 沈双宇;涂辉 | 申请(专利权)人: | 谷微半导体科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 张静 |
地址: | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冲洗 甩干机 密封 机构 | ||
本实用新型属于晶圆清洗甩干设备领域,具体涉及一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构。本实用新型提供了一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构,包括基板、门板、旋转组件、密封组件;所述基板和所述门板通过所述旋转组件活动连接;所述密封组件和所述门板固定连接。本实用新型提供的一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构,采用全新的进气方式对晶圆冲洗甩干机进行密封,改变了目前广泛采用的从门轴进气的方式,而是将SMC的标准旋转快插接头安装到门上,不影响转动的同时保证通入密封圈的压缩空气正常流通。本实用新型采用的全新进气结构,减少零件数量,降低加工难度,遇到故障可以直接采购标准件降低维修难度,极大降低了晶圆冲洗甩干机的制造难度和制造成本。
技术领域
本实用新型属于晶圆清洗甩干设备领域,具体涉及一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的电子元器件产品。在集成电路加工工艺中,对晶圆进行清洗是其中比较重要的一个步骤流程,这是因为在化学工艺制程之后会有一些残留或微尘落在晶圆表面,如果此种尘粒缺陷(P/D,ParticleDefect)不及时去除,会严重影响良率。湿法清洗工艺是晶圆较为常用的清洗工艺,该清洗工艺完成后需要对晶圆进行干燥,晶圆冲洗甩干机用于将潮湿的晶圆通过旋转及干燥使晶圆表面干燥。为了提高干燥洁净效果,业内采用往密封的甩干机筒体内通入洁净氮气,使设备具有强制干燥功能,晶圆在甩干的同时,附加氮气干燥作用,彻底去除晶圆表面的尘粒,让晶圆表面干燥。
因此,甩干机筒体的密封性显得尤为重要,直接影响到晶圆的干燥效果和最终的产品质量。现有的晶圆冲洗甩干设备的门处有个密封圈,关闭门后要通入压缩空气将密封条涨大锁住门。保证高速清洗时的安全性。压缩空气现在的进入方式是从门的固定块经过门轴进入到门板,再由门板进入到密封圈。这个设计结构比较复杂,经过转动的门轴,既要密封不漏气还要让门能够转动。技术难度比较高。成本比较大,维修保养比较困难。一旦门轴处漏气,密封压力低于安全密封压力。容易产生事故。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种晶圆冲洗甩干机的密封预紧机构,包括基板、门板、旋转组件、密封组件;所述基板和所述门板通过所述旋转组件活动连接;所述密封组件和所述门板固定连接。
作为一种优选的技术方案,所述密封组件包括安装块、旋转快插接头、密封圈,所述安装块和所述门板固定连接,所述旋转快插接头和所述安装块固定连接,所述安装块内部设置有通气孔道,所述通气孔道连接所述旋转快插接头和所述密封圈。优选的,所述旋转开插接头选用为SMC的标准旋转快插接头。
作为一种优选的技术方案,所述旋转组件包括门轴安装座和门轴,所述门轴的两端分别插入所述门轴安装座和所述门板,所述门轴分别和所述门轴安装座和所述门板转动连接。
作为一种优选的技术方案,所述门轴的轴心和所述旋转快插接头的旋转轴心重合。
作为一种优选的技术方案,所述门轴安装座和所述基板固定连接。
作为一种优选的技术方案,所述门轴设置为空心结构;所述门轴的周围设置有门板垫圈,所述门板垫圈设置在所述门轴安装座和所述门板之间。
作为一种优选的技术方案,所述门板内部设置有密封槽,所述密封槽用于安放所述密封圈。
作为一种优选的技术方案,还包括开关组件,所述开关组件包括微动开关、卡环、微动开关安装板。
作为一种优选的技术方案,所述微动开关安装板设置在所述基板上,所述微动开关和所述微动开关安装板固定连接。
作为一种优选的技术方案,所述卡环设置在所述门板上,所述微动开关和所述卡环配合控制所述门板和所述基板的开合。
有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造