[实用新型]一种耗材芯片处理设备和耗材芯片处理系统

权利要求书

1.一种耗材芯片处理设备，与耗材(1)电性连接/通信连接，所述耗材(1)包括耗材本体(11)和芯片(12)，所述耗材本体(11)具有缺口部(13)，所述芯片(12)设置于所述缺口部(13)中，其特征在于：所述耗材本体(11)上还设置有第一定位部和第二定位部，所述耗材芯片处理设备包括设备本体(21)，所述设备本体(21)的第一侧壁(211)上设置有能与所述芯片(12)电性连接的检测头(22)，所述第一侧壁(211)上还设置有第一凸起部和第二凸起部(23)，所述第一凸起部能插接于所述第一定位部，所述第二凸起部(23)能与所述第二定位部抵接，以限定所述耗材(1)相对所述耗材芯片处理设备的位置。

2.如权利要求1所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第一定位部为所述耗材本体(11)的进气孔(111)，所述第一凸起部为定位柱(24)，所述定位柱(24)插接于所述进气孔(111)；所述第二定位部为第一抵接壁(1121)，所述第二凸起部(23)抵接于所述第一抵接壁(1121)。

3.如权利要求2所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述检测头(22)自所述第一侧壁(211)突出，所述耗材本体(11)包括设置在所述缺口部(13)内的承载板(112)，所述芯片(12)设置在所述承载板(112)的一侧，基于所述耗材(1)的定位状态，所述承载板(112)的延伸面与所述第一侧壁(211)相交，使得所述检测头(22)与所述芯片(12)抵接并电性连接；所述承载板(112)的另一侧为第一抵接壁(1121)，所述第二凸起部与所述承载板(112)的所述另一侧抵接。

4.如权利要求1所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第一定位部为开设在所述耗材本体(11)上的进气孔(111)，所述第一凸起部为定位柱(24)，所述定位柱(24)插接于所述进气孔(111)；所述第二定位部为开设在所述耗材本体(11)上的配合孔(114)，所述第二凸起部(23)与所述配合孔(114)的至少一个内壁抵接。

5.如权利要求4所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述耗材本体(11)还包括设置在所述缺口部(13)内的承载部(115)，所述芯片(12)设置在所述承载部(115)上，所述检测头(22)与所述芯片(12)的配合面、所述第二凸起部(23)与所述配合孔(114)的抵接面平行设置。

6.如权利要求1所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第一定位部为位于所述缺口部(13)的平行设置的第二抵接壁(131)和第三抵接壁(132)，所述第一凸起部插接于所述缺口部(13)且两端分别与所述第二抵接壁(131)和所述第三抵接壁(132)抵接；所述第二定位部为设置在所述耗材本体(11)上的配合孔(114)，所述第二凸起部(23)与所述配合孔(114)的第一内壁(1141)抵接，所述第一内壁(1141)与所述第二抵接壁(131)呈夹角设置。

7.如权利要求6所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第一凸起部包括设置在所述检测头(22)两侧的第一定位销(251)和第二定位销(252)，所述第一定位销(251)与所述第二抵接壁(131)抵接，所述第二定位销(252)与所述第三抵接壁(132)抵接。

8.如权利要求1所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述耗材本体(11)包括第二侧壁(116)，所述耗材芯片处理设备还包括自所述第一侧壁(211)突出的止挡部(26)，基于所述耗材(1)的定位状态，所述第一侧壁(211)与所述第二侧壁(116)相对设置，且所述止挡部(26)抵接于所述第二侧壁(116)。

9.如权利要求8所述的耗材芯片处理设备，其特征在于，所述第二侧壁(116)上设置有风口保护部(113)，所述止挡部(26)包括至少一个止挡凸起，沿垂直于所述第一侧壁(211)的方向，所述止挡凸起的尺寸大于所述风口保护部(113)的尺寸，且小于所述第一凸起部和所述第二凸起部(23)的尺寸。

10.一种耗材芯片处理系统，其特征在于，包括耗材(1)和权利要求1-9任一项所述的耗材芯片处理设备。