[实用新型]一种磁控溅射环的焊接结构

说明书

本实用新型提供一种磁控溅射环的焊接结构，所述焊接结构通过设置能够相互铆接的第一凹槽和第一凸起，以及第二凹槽和第二凸起，不仅提高了焊接面积，而且在焊接过程中提供牢固的铆接结构，有效解决了焊接后车削过程中开环的问题，采用本实用新型的焊接结构后车削时开环的概率降至2％以下，满足后续各种机加工要求。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及磁控溅射环技术领域，特别涉及一种磁控溅射环的焊接结构。

背景技术

在半导体芯片的生产过程中会在溅射靶材与单晶硅载体之间设置环件，环件安装在溅射机台上，通过电流通电作用，使周围产生磁场，溅射靶材上面的原子通过磁场能够均匀的附着在单晶硅载体上。

但磁控溅射环车削前需先板条卷成圆环状，卷成环后再进行车削，而在车削过程中焊接不牢固车削时会脱开。

CN111575663A公开了一种磁控溅射环件及其配合孔的加工方法，所述的磁控溅射环件包括环件本体，所述环件本体的外侧环面上设置有至少一个配合孔，所述配合孔内固定有突出于环件本体外侧环面的连接结。使用四轴加工中心对环件本体配合孔进行加工。但该方法主要关注环件中配合孔的加工问题，未意识到环件本身的焊接问题。

CN101565819A公开了磁控溅射环，所述磁控溅射环包括用钽或铌金属制成的圆形环体，沿环体外缘装有起固定和引入电流作用的凸结体，圆形环体表面有凸菱形滚花。该磁控溅射环在钽作为靶材在溅射机上使用，各方面性能达到设计要求，但并未意识到环件本身的焊接加工问题。

CN108396297A公开了一种溅射机环件，所述溅射机环件包括环件本体，环件本体具有形成环件端口的第一端部和第二端部，其中：第一端部上设有第一导电凸起，第一导电凸起上与第一端部连接的一端为第一内端，第一导电凸起末端的周向尺寸小于第一内端的周向尺寸；第二端部上设有第二导电凸起，第二导电凸起上与第二端部连接的一端为第二内端，第二导电凸起末端的周向尺寸小于第二内端的周向尺寸。该溅射机环件主要聚焦于环件端口与凸起的连接结构，并未意识到环件本身焊接中的问题。

综上，现有研究均未意识到环件自身焊接过程中存在的易开环的问题。

因此，需要开发一种新的环件焊接结构，解决现有环件焊接过程中存在的易开环的问题。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种磁控溅射环的焊接结构，所述焊接结构通过增加端口铆接槽，能有效避免车削过程脱开现象，采用本实用新型的焊接结构后车削时开环的概率降至0％，满足后续各种机加工要求。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供一种磁控溅射环的焊接结构，所述焊接结构包括待焊板；

所述待焊板包括第一端和第二端；

所述第一端包括第一凸部和第一平部；

所述第二端包括与所述第一凸部对应设置的第二平部；所述第二端包括与所述第一平部对应设置的第二凸部；

所述第一凸部比第一平部凸出的长度与所述第二凸部比第二平部凸出的长度相同；

所述第一凸部设置有第一凹槽或第一凸起；所述第二平部设置有与第一凹槽相对应的第一凸起，或与第一凸起相对应的第一凹槽；

所述第一平部设置有第二凹槽或第二凸起，所述第二凸部设置有与第二凹槽相对应的第二凸起，或与第二凸起相对应的第二凹槽。

本实用新型通过在待焊板两端分别设置第一凸部和第二凸部，使其分别与第一平部和第二平部相对应，提高了待焊板的焊接面积，并进一步设置凹槽和凸起，使第一凹槽和第一凸起形成一对铆接结构，第二凹槽和第二凸起形成一对铆接结构，不仅降低了焊接难度，而且提高了焊接牢固性。