[实用新型]一种芯片封胶初压模具及组件有效
| 申请号： | 202120903468.7 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214797335U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 徐爱民;顾标琴 | 申请（专利权）人： | 江苏扬杰润奥半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封胶初压 模具 组件 | ||
1.一种芯片封胶初压模具，其特征在于，包括：底座，所述底座上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽；
旋转座，所述旋转座与所述底座同轴心旋转连接，所述旋转座上开设有与所述渐开槽对应的指向所述旋转座中心的滑槽，所述滑槽中开设有通槽；
滑座，所述滑座连接在所述滑槽中，所述滑座底部设置有匹配在所述渐开槽中的定位销。
2.根据权利要求1所述的芯片封胶初压模具，其特征在于，所述滑座包括：基座，所述基座滑动连接在所述滑槽中；
限位板，所述限位板竖直设置在所述基座上；
垫块，所述垫块设置在所述基座与所述限位板接合处靠近所述旋转座中心一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片封胶初压模具，其特征在于，所述垫块高出于所述旋转座表面。
4.根据权利要求1所述的芯片封胶初压模具，其特征在于，所述滑槽两侧设置有燕尾槽，所述滑座两侧设置有与所述燕尾槽匹配的燕尾滑块。
5.根据权利要求1所述的芯片封胶初压模具，其特征在于，所述底座周面设置有数值刻度表。
6.根据权利要求1所述的芯片封胶初压模具，其特征在于，所述渐开槽首尾两端离所述底座周面间距差不大于所述通槽长度。
7.根据权利要求2所述的芯片封胶初压模具，其特征在于，所述限位板靠近所述旋转座中心一侧面设置为弧形面。
8.一种芯片封胶初压组件，其特征在于，包括：托盘，所述托盘正面开设有若干与如权利要求1-7任一所述的底座匹配的凹槽。
9.根据权利要求8所述的芯片封胶初压组件，其特征在于，所述托盘底面开设有与所述凹槽匹配的限位槽。
10.根据权利要求8所述的芯片封胶初压组件，其特征在于，所述托盘周边环设有台阶边。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
