[实用新型]一种芯片封胶初压模具及组件

说明书

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶初压模具及组件。其包括底座、旋转座及滑座，底座上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽，旋转座与底座同轴心旋转连接，旋转座上开设有与渐开槽对应的指向旋转座中心的滑槽，滑槽中开设有通槽，滑座连接在滑槽中，滑座底部设置有匹配在渐开槽中的定位销。用于解决芯片无壳封装过时无法保证同心定位的问题。与底座旋转连接的旋转座上开设的滑槽，连接在滑槽中的滑座底部有与渐开槽匹配的定位销，相对旋转旋转座与底座，可使得定位销在渐开槽中滑动，带动滑座在滑槽中移动，进而改变滑座相对旋转座的间距，四周的滑座对铜块与芯片从周向夹紧定位，完成芯片和铜块的同心定位操作。

技术领域

本实用新型属于半导体制作设备技术领域，尤其涉及一种芯片封胶初压模具及组件。

背景技术

正常的可控硅封装方式有陶瓷管壳封装、模块封装，即把芯片封装在固定的外壳中，而无壳封装方式就是直接将芯片与一个铜块固定在一起。

而铜块与芯片固定在一起时，需要将边缘涂好胶的芯片阴极面朝下与铜块接触，且需要保持芯片与铜块为同心状态，之后在其上加压使铜块与芯片完成封装，而目前缺少在铜块与芯片封装过程中将二者同心定位准确的模具工装。

实用新型内容

本申请实施例要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种芯片封胶初压模具及组件，用于解决芯片无壳封装过时无法保证同心定位的问题。

本申请实施例解决上述技术问题的技术方案如下：一种芯片封胶初压模具，其包括：底座，所述底座上端面周向均匀间隔设置有至少两个渐开槽；

旋转座，所述旋转座与所述底座同轴心旋转连接，所述旋转座上开设有与所述渐开槽对应的指向所述旋转座中心的滑槽，所述滑槽中开设有通槽；

滑座，所述滑座连接在所述滑槽中，所述滑座底部设置有匹配在所述渐开槽中的定位销。

相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：

与底座旋转连接的旋转座上开设的滑槽，连接在滑槽中的滑座底部有与渐开槽匹配的定位销，相对旋转旋转座与底座，可使得定位销在渐开槽中滑动，带动滑座在滑槽中移动，进而改变滑座相对旋转座的间距，四周的滑座对铜块与芯片从周向夹紧定位，完成芯片和铜块的同心定位操作，之后在芯片上放置重物或以其他方式加压实现对芯片的初步加压操作。

进一步地，所述滑座包括：基座，所述基座滑动连接在所述滑槽中；

限位板，所述限位板竖直设置在所述基座上；

垫块，所述垫块设置在所述基座与所述限位板接合处靠近所述旋转座中心一侧。

进一步地，所述垫块高出于所述旋转座表面。

设置在限位板与基座结合处高于旋转座表面的垫块，可以将底部芯片抬高，方便拿取整摞放置在模具上的芯片。

进一步地，所述滑槽两侧设置有燕尾槽，所述滑座两侧设置有与所述燕尾槽匹配的燕尾滑块。

通过相互匹配且分别设置在滑槽两侧的燕尾槽和滑座两侧的燕尾滑块，使得滑座在滑槽中只能进行朝着指向旋转座中心的方向滑动，改变滑座与旋转座中心的距离。

进一步地，所述底座周面设置有数值刻度表。

在底座周面上设置的数值刻度表对应旋转不同角度后，滑座限制的芯片所对应的直径，可以在拿起模具时更加直观看出芯片的尺寸。

进一步地，所述渐开槽首尾两端离所述底座周面间距差不大于所述通槽长度。

将通槽长度设置为比渐开槽首尾两端在底座径向上的间距大，保证滑座上定位销能够顺畅在渐开槽中滑动。

进一步地，所述限位板靠近所述旋转座中心一侧面设置为弧形面。