[实用新型]振动传感器

说明书

本实用新型提供一种振动传感器，包括：电路板组件，所述电路板组件设有安装槽；外壳，所述外壳固定于所述电路板组件并与所述电路板组件合围形成收容空间；振膜组件，所述振膜组件收容于所述收容空间内并固定于所述电路板组件，其包括固定于所述电路板组件的垫片、固定于所述垫片远离所述电路板组件一侧的第一振膜，所述垫片、所述第一振膜以及所述电路板组件合围形成振动腔，所述振动腔位于所述安装槽正上方且两者相互连通；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风收容于所述振动腔内并安装于所述安装槽内；该振动传感器将MEMS麦克风安装于安装槽内，使得振动腔的体积变小，振膜组件的振动可以更有效地传达到MEMS麦克风上，从而提高了振动传感器的灵敏度。

【技术领域】

本实用新型涉及声电领域，尤其涉及一种振动传感器。

【背景技术】

随着技术的发展，麦克风设备在从传统的空气传导麦克风向骨传导麦克风发展，通常骨传导麦克风通过振膜组件感应使用者发声时的骨骼振动，再由振膜组件传达到MEMS麦克风，最后由MEMS麦克风将振动信号转化为电信号进行记录或传递。然而现有技术的骨传导麦克风中振膜组件与MEMS麦克风的位置设置不合理，使得振膜组件不能将振动信号有效传达到MEMS麦克风，容易出现感应不灵敏问题。

因此，有必要提供一种新的振动传感器解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于解决现有技术中振动传感器的振膜组件与MEMS麦克风反应不灵敏的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供一种振动传感器，所述振动传感器包括：电路板组件，所述电路板组件设有安装槽；外壳，所述外壳固定于所述电路板组件并与所述电路板组件合围形成收容空间；振膜组件，所述振膜组件收容于所述收容空间内并固定于所述电路板组件，其包括固定于所述电路板组件的垫片、固定于所述垫片远离所述电路板组件一侧的第一振膜，所述垫片、所述第一振膜以及所述电路板组件合围形成振动腔，所述振动腔位于所述安装槽正上方且两者相互连通；MEMS麦克风，所述MEMS麦克风收容于所述振动腔内并安装于所述安装槽内。

优选地，所述MEMS麦克风包括安装于所述安装槽内的基座、分别固定于所述基座靠近所述第一振膜一侧的第二振膜和背板，所述第一振膜、所述背板以及所述第二振膜依次间隔设置。

优选地，所述MEMS麦克风将所述振动腔隔离分为前腔与后腔，所述前腔位于所述振膜组件与所述MEMS麦克风之间，所述后腔位于所述所述MEMS麦克风内部。

优选地，所述振动传感器还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述收容空间内并与所述电路板组件电连接，所述垫片将所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风隔离。

优选地，所述电路板组件包括设于其上的内部走线，所述MEMS麦克风设有第一金线，所述ASIC芯片设有第二金线，所述内部走线同时电连接所述第一金线和所述第二金线。

优选地，所述外壳包括固定于所述电路板组件的侧壁以及固定于所述侧壁远离所述电路板组件一侧的顶壁，所述外壳至少设有一个贯穿其上第一泄气孔。

优选地，所述振膜组件至少设有一个贯穿其上的第二泄气孔，所述振动腔通过所述第二泄气孔与所述收容空间连通。

优选地，所述振膜组件还包括质量块，所述质量块设置于所述第一振膜靠近所述电路板组件的一侧和/或所述第一振膜远离所述电路板组件的一侧。

与相关技术相比，本实用新型的振动传感器将MEMS麦克风安装于安装槽内，使得振动腔的体积变小，振膜组件的振动可以更有效地传达到MEMS麦克风上，从而提高了振动传感器的灵敏度。

【附图说明】