[实用新型]半导体制冷结构以及美容仪

权利要求书

1.一种半导体制冷结构，包括PN电偶层以及PN电偶层的冷端连接的冷端基板，所述PN电偶层包括多对P型和N型半导体粒子；其特征在于：所述半导体制冷结构还包括中空金属基板，所述中空金属基板表面形成热端电路，与P型和N型半导体粒子的热端电连接，且直接与P型和N型半导体粒子的热端焊接；所述中空金属基板的中空内部形成内部空间且容纳有制冷介质，通过所述中空金属基板直接传导P型和N型半导体粒子热端的热量，由中空金属基板内部空间的制冷介质进行散热。

2.如权利要求1所述的半导体制冷结构，其特征在于：所述制冷介质为液体制冷剂；中空金属基板的内部空间形成有毛细结构；所述中空金属基板为热管或VC导热管或VC导热板或超导管。

3.如权利要求2所述的半导体制冷结构，其特征在于：

所述中空金属基板上对应热端电路的表面上覆盖有绝缘膜，热端电路是通过金属化工艺在覆盖有绝缘膜的中空金属基板表面形成金属导体；

所述热管为铜热管，所述VC导热管为铜或铝VC导热管，所述VC导热板为铜或铝VC导热板；所述VC导热管或VC导热板由两部分壳体扣合熔接在一起，内部空间形成毛细结构且容纳有液体制冷剂，通过抽真空后烧结使内部形成密闭空间；

所述超导管为金属拉伸管道，内部空间包括多孔微槽容纳所述液体制冷剂；所述超导管为平板结构或弯管结构；

所述中空金属基板的内部空间为密封空间。

4.如权利要求3所述的半导体制冷结构，其特征在于：

多孔微槽是金属拉伸管道一体成型的整体结构；所述多孔微槽包括多条通道，每条通道内容纳液体制冷剂；每条通道内的液体制冷剂独立运行；

所述超导管为铝拉伸管道；

所述超导管为3D 异形板或3D异形管。

5.如权利要求2所述的半导体制冷结构，其特征在于：

冷端基板上形成有冷端电路，由热端电路和冷端电路将PN 电偶层中的P型和N型半导体粒子电路串联形成半导体制冷电路；

所述半导体制冷结构包括散热器，用于给热端基板散热；

所述中空金属基板为所述热管或VC导热管或VC导热板或超导管中的一种，一端与散热器连接；或者，所述半导体制冷结构包括所述中空金属基板与热管或VC导热管或VC导热板或超导管的组合，所述中空金属基板与组合的热管或VC导热管或VC导热板或超导管的内部空间对应连通以连通液体制冷剂的通道；组合的热管或VC导热管或VC导热板或超导管一端与散热器连接。

6.如权利要求5所述的半导体制冷结构，其特征在于：所述中空金属基板为VC导热管或VC导热板，所述VC导热管或VC导热板连接一条或多条热管，VC导热管或VC导热板与热管内部空间连通形成液体制冷剂的密闭空间；

所述散热器包括多片散热片；热管或VC导热管或超导管穿入所述多片散热片中固定。

7.如权利要求2所述的半导体制冷结构，其特征在于：

所述冷端基板连接有多组所述PN电偶层及与PN电偶层连接的所述中空金属基板，各中空金属基板上设置一组独立的热端电路，与对应的PN电偶层的热端焊接且电连接；

所述多组PN电偶层及所述中空金属基板分别焊接于所述冷端基板的多侧表面；所述冷端基板的多侧表面上各设置一组独立的冷端电路，与所述侧面上设置的中空金属基板表面的热端电路及对应PN电偶层内的P型和N型半导体粒子形成串联电路。

8.如权利要求1-7任一项所述的半导体制冷结构，其特征在于：

所述半导体制冷结构的冷端基板用作美容仪与皮肤接触的工作面或者用于给所述工作面制冷，以对工作面所接触的皮肤进行预冷或形成冷敷效果；

所述半导体制冷结构的冷端基板用作所述工作面时，所述冷端基板具有供脉冲光透射的透光区域；

所述中空金属基板与所述PN电偶层及冷端基板相适配。