[实用新型]一种计算机硬件封装设备

说明书

本实用新型公开了一种计算机硬件封装设备，包括封装机、机台和进料口，还包括条带输送机构和支撑机构，所述条带输送机构由托台、h形输送架、底块、嵌合槽、条带盘和转轴构成，所述进料口下方的封装机外壁处固定连接有托台，且托台的顶端嵌套安装有h形输送架的底端架体，在进料口下方的封装机处设置有条带输送机构的托台，将h形输送架向托台上方套去，并使得底块嵌入嵌合槽内固定，此时h形输送架一侧转轴处的条带盘对准进料口，条带盘表面的条带可以从进料口处送入封装机内，当条带盘或者转轴损坏时，只需向上提起h形输送架，使得底块从嵌合槽处脱离便可完成条带输送机构的拆卸。

技术领域

本实用新型涉及计算机硬件封装技术领域，特别涉及一种计算机硬件封装设备。

背景技术

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

专利号CN201810631561.X的一种计算机硬件开发用具有除尘功能的主板封装设备，针对封装时容易将灰尘封装在封装膜内的技术问题，现提出以下方案，包括封装箱体，所述封装箱体的底部内壁通过螺钉固定有下封装模具，且下封装模具的顶部开有封装槽，所述封装槽的内壁上通过螺钉固定有封装台，且封装台的底部内壁外壁开有等距离分布的通气孔，所述封装台的顶部外壁设置有主板，且主板的顶部外壁放置有封装膜。本发明通过电动伸缩杆、增压器和第一真空泵的设置，第一真空泵在封装时能够抽走空气，同时电动伸缩杆带动滑动板下移对主板进行封装，增压器进行增压，有助于实现封装膜和主板的紧密贴合，方便封装工作的进行。

1、现有技术的计算机硬件封装在机台上方的封装机内进行封装制造，而这种封装机构的一侧使用螺栓安装有条带输送架，这种条带输送架在损坏后需要拆卸较多螺栓，进而封装机构需要便于拆卸更换的条带输送机构，为此，我们提出一种计算机硬件封装设备。

2、现有技术的计算机硬件封装在机台上方的封装机内进行封装制造，而封装机的机台下方有简单的柱脚接触地面进行支撑，这种柱脚与地面的接触面积较小不能为计算机硬件封装机提供良好的支撑，进而计算机硬件封装机的下方缺乏较好的支撑机构，为此，我们提出一种计算机硬件封装设备。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种计算机硬件封装设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种计算机硬件封装设备，包括封装机、机台和进料口，还包括条带输送机构和支撑机构，所述条带输送机构由托台、h形输送架、底块、嵌合槽、条带盘和转轴构成，所述进料口下方的封装机外壁处固定连接有托台，且托台的顶端嵌套安装有h形输送架的底端架体，所述h形输送架的底端有底块向下嵌入托台顶端的嵌合槽内，且h形输送架的竖板表面转动连接有条带盘中部的转轴，所述支撑机构由U形板、螺孔A、螺孔B、螺纹柱和转动柄构成。

进一步地，所述机台的底端对称设置有U形板，且U形板的表面开设有螺孔A，所述螺孔A上方的机台底端开设有螺孔B，且螺孔A和螺孔B之间螺纹旋接有螺纹柱，所述螺纹柱的柱体中部固定连接有转动柄；在封装机的机台底端设置有支撑机构的螺孔B，而螺孔B可以与U形板的螺孔A之间螺纹旋接螺纹柱，握住转动柄时可以将顺畅的将螺纹柱旋入螺孔A和螺孔B内进行旋接固定，进而机台底端有U形板可以较大面积的接触地面为机台和封装机提供稳定支撑。

进一步地，所述封装机的底端固定连接有机台，且封装机的表面开设有进料口。