[实用新型]一种SMD LED封装结构有效
| 申请号： | 202121076862.4 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN214477533U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市大合半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 林霞 |
| 地址： | 518035 广东省深圳市坪山区坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd led 封装 结构 | ||
1.一种SMD LED封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部固定连接有放置槽(2)，所述放置槽(2)的四周固定连接有若干个连接片(3)，所述放置槽(2)的顶部开设有适配槽一(4)，所述适配槽一(4)的内腔设置有SMD LED器件(5)，所述SMD LED器件(5)的顶部设置有顶盖(6)，所述顶盖(6)的底部开设有凹槽一(7)，所述凹槽一(7)内腔的顶部开设有槽孔(8)，所述槽孔(8)的数量为三个，所述顶盖(6)顶部的中心处开设有孔洞(9)，所述孔洞(9)内腔的底部开设有圆形槽(10)，所述顶盖(6)的顶部设置有保护盖(11)，所述保护盖(11)的底部固定连接有圆柱(12)，所述圆柱(12)的表面固定连接有两个限位块(13)，两个限位块(13)呈对称设置，所述圆柱(12)和限位块(13)均与孔洞(9)和圆形槽(10)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述保护盖(11)的顶部固定连接有适配槽二(14)，所述适配槽二(14)内腔的顶部固定连接有透明玻璃(15)。
3.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述顶盖(6)顶部的四角均开设有凹槽二(16)，所述凹槽二(16)的内腔螺纹连接有螺栓(17)。
4.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述SMD LED器件(5)和顶盖(6)的表面套设有卡套(18)，所述卡套(18)的材质为塑料。
5.根据权利要求1所述的一种SMD LED封装结构，其特征在于：所述连接片(3)远离放置槽(2)的一端与基座(1)电性连接，所述连接片(3)的数量为十六个。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大合半导体科技有限公司，未经深圳市大合半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121076862.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带投影图案功能的LED投光灯
- 下一篇：一种半悬挂站立抗震式麦克风
