[实用新型]一种SMD LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202121076862.4 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN214477533U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市大合半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 林霞
地址: 518035 广东省深圳市坪山区坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smd led 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及SMD LED技术领域,尤其为一种SMD LED封装结构,包括基座,所述基座的顶部固定连接有放置槽,所述放置槽的四周固定连接有若干个连接片,所述放置槽的顶部开设有适配槽一,所述适配槽一的内腔设置有SMD LED器件,所述SMD LED器件的顶部设置有顶盖,所述顶盖的底部开设有凹槽一。该SMD LED封装结构,具备密封性好的优点,在实际使用过程中,可以对SMD LED器件进行保护,在安装时提高了放置槽和顶盖之间连接的密封性,从而更好的对SMD LED器件进行保护,延长了SMD LED器件的使用寿命,解决了大部分人在安装SMD LED器件时,会直接将其焊接在PCL电路板上,然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及SMD LED技术领域,具体为一种SMD LED封装结构。

背景技术

SMD是表面贴装器件,它是元器件中的一种,随着LED技术的快速发展,对SMD LED器件的需求也越来越大,大部分人在安装SMD LED器件时,会直接将其焊接在PCL电路板上,然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏,为解决上述问题,一种SMD LED封装结构,亟待开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMD LED封装结构,具备密封性好的优点,解决了大部分人在安装SMD LED器件时,会直接将其焊接在PCL电路板上,然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMD LED封装结构,包括基座,所述基座的顶部固定连接有放置槽,所述放置槽的四周固定连接有若干个连接片,所述放置槽的顶部开设有适配槽一,所述适配槽一的内腔设置有SMD LED器件,所述SMD LED器件的顶部设置有顶盖,所述顶盖的底部开设有凹槽一,所述凹槽一内腔的顶部开设有槽孔,所述槽孔的数量为三个,所述顶盖顶部的中心处开设有孔洞,所述孔洞内腔的底部开设有圆形槽,所述顶盖的顶部设置有保护盖,所述保护盖的底部固定连接有圆柱,所述圆柱的表面固定连接有两个限位块,两个限位块呈对称设置,所述圆柱和限位块均与孔洞和圆形槽相适配。

优选的,所述保护盖的顶部固定连接有适配槽二,所述适配槽二内腔的顶部固定连接有透明玻璃。

优选的,所述顶盖顶部的四角均开设有凹槽二,所述凹槽二的内腔螺纹连接有螺栓。

优选的,所述SMD LED器件和顶盖的表面套设有卡套,所述卡套的材质为塑料。

优选的,所述连接片远离放置槽的一端与基座电性连接,所述连接片的数量为十六个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过放置槽和顶盖的配合使用,起到了对SMD LED器件进行密封的作用,使得该SMD LED封装结构,具备密封性好的优点,在实际使用过程中,可以对SMD LED器件进行保护,在安装时提高了放置槽和顶盖之间连接的密封性,从而更好的对SMD LED器件进行保护,延长了SMD LED器件的使用寿命,解决了大部分人在安装SMD LED器件时,会直接将其焊接在PCL电路板上,然而LED灯光在应用于室外照明和室外灯饰时往往因为雨水浸湿而损坏的问题。

2、本实用新型通过适配槽二和透明玻璃的配合使用,起到了对LED灯管进行保护的作用,且降低了LED灯管散发出的辐射,通过凹槽二和螺栓的配合使用,起到了对放置槽和顶盖进行闭合的作用,使其在闭合时更加紧密,通过卡套的设置,提高了放置槽和顶盖之间的密封性,防止外部灰尘或湿气进入,从而导致零件受损。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型立体拆分示意图;

图3为本实用新型顶盖的立体结构示意图;

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