[实用新型]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于实现电信号与光信号的转换，

所述光发射次模块包括：光发射壳体；

光发射盖板，与所述光发射壳体盖合形成光发射腔体；

陶瓷基板，设置于所述发射腔体内，表面设置通信线路与所述电路板电连接；

支撑陶瓷板，用所述陶瓷基板承载，所述支撑陶瓷板的一侧设置导电层；

所述导电层与所述通信线路通过导电胶电连接；

电芯片，设置于所述支撑陶瓷板上，与所述导电层通过导电胶电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，支撑陶瓷板包括：芯片安装面，用于承载所述电芯片；

支撑面，位于所述芯片安装面的对侧，与所述陶瓷基板连接；

所述导电层设置于所述芯片安装面的邻侧。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述导电层覆盖所述邻侧的整个表面。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括：陶瓷转接块，一端伸入所述光发射壳体内部，与所述通信线路电连接；另一端设置于所述光发射壳体外部，与所述电路板电连接。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，还包括：柔性电路板，一端与所述陶瓷转接块的另一端通过导线连接，另一端与所述电路板导线连接。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电芯片在所述支撑陶瓷板的阴影，不覆盖整体支撑陶瓷板。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，还包括：子导电区，设置于所述支撑陶瓷板上，位于所述电芯片的一侧，且与所述导电层相邻；所述子导电区与所述导电层电连接；所述子导电区还与所述电芯片电连接。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述子导电区还与所述电芯片通过导电胶电连接。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述子导电区与所述导电层为镀金层。