[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，与所述电路板电连接，用于实现电信号与光信号的转换。所述光发射次模块包括：光发射壳体；光发射盖板，与所述光发射壳体盖合形成光发射腔体；陶瓷基板，设置于所述发射腔体内，与所述电路板电连接；支撑陶瓷板，用所述陶瓷基板承载，所述支撑陶瓷板的一侧设置导电层；所述导电层与所述陶瓷基板通过导电胶电连接。电芯片，设置于所述支撑陶瓷板上，与所述导电层通过导电胶电连接。仅需导电胶实现同一平面内的部件之间的电连接，即激光芯片与导电层在芯片安装面连接，陶瓷基板与导电层在支撑面连接，避免在芯片安装面与支撑面之间设置导电胶连接，提高电芯片与陶瓷基板之间电连接的稳定性。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。

部分光模块的光发射部分采用微光学形态封装，即光芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等器件，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接。

为减少电芯片之间金线键合的长度或实现光轴的统一，电芯片下方设置陶瓷基板用于调整电芯片的高度，陶瓷基板下方为信号线路。陶瓷基板本身不具备导电性能，难以实现电芯片与信号线路之间的电连接。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高电芯片与陶瓷基板之间电连接稳定性。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于实现电信号与光信号的转换，

所述光发射次模块包括：光发射壳体；

光发射盖板，与所述光发射壳体盖合形成光发射腔体；

陶瓷基板，设置于所述发射腔体内，与所述电路板电连接；

支撑陶瓷板，用所述陶瓷基板承载，所述支撑陶瓷板的一侧设置导电层；

所述导电层与所述陶瓷基板通过导电胶电连接；

电芯片，设置于所述支撑陶瓷板上，与所述导电层通过导电胶电连接。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：

本申请提供了一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，与所述电路板电连接，用于实现电信号与光信号的转换。所述光发射次模块包括：光发射壳体；光发射盖板，与所述光发射壳体盖合形成光发射腔体；陶瓷基板，设置于所述发射腔体内，与所述电路板电连接；支撑陶瓷板，用所述陶瓷基板承载，所述支撑陶瓷板的一侧设置导电层；所述导电层与所述陶瓷基板通过导电胶电连接。电芯片，设置于所述支撑陶瓷板上，与所述导电层通过导电胶电连接。整个连接中，仅需导电胶实现同一平面内的部件之间的电连接，即激光芯片与导电层在芯片安装面连接，陶瓷基板与导电层在支撑面连接，避免需要在芯片安装面与支撑面之间设置导电胶连接，施胶胶量较少，且容易控制，不易引起施胶量过多造成短路或过少造成断路。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；