[实用新型]用于红外热像仪的温度校正结构及红外热像仪

权利要求书

1.一种用于红外热像仪的温度校正结构，包括：

快门组件，所述快门组件包括外壳和位于所述外壳内的快门挡片，所述快门挡片在外壳内的打开位置和闭合位置之间运动；

红外探测器，用于接收红外光线并转换为电信号输出；

红外探测板，与所述红外探测器连接，用于根据所述电信号生成红外图像并计算温度；

其特征在于，

所述外壳为金属外壳；

所述温度校正结构还包括：

温度测量模块，所述温度测量模块的第一端贴合于快门组件的金属外壳，所述温度测量模块的第二端连接至红外探测板，所述温度测量模块用于测量所述金属外壳的温度并传输至红外探测板。

2.如权利要求1所述的温度校正结构，其特征在于，

所述温度测量模块包括温度传感器、导热硅垫和柔性印制电路板；

所述温度传感器的感应面通过导热硅垫贴合于所述金属外壳；

所述温度传感器通过柔性印制电路板与红外探测板连接。

3.如权利要求1所述的温度校正结构，其特征在于，

所述温度测量模块的第一端贴合于快门挡片打开位置处的金属外壳。

4.如权利要求1-3中任一项所述的温度校正结构，其特征在于，

所述红外探测器位于所述快门组件与所述红外探测板之间；

所述温度测量模块的第一端贴合于快门组件的金属外壳朝向红外探测板的一侧。

5.如权利要求4所述的温度校正结构，其特征在于，

所述温度校正结构还包括支架；

所述支架与所述红外探测板固定连接，所述支架朝向所述红外探测器的一侧设置有承托部；

所述温度测量模块的第一端夹持于所述承托部与所述金属外壳之间。

6.如权利要求1所述的温度校正结构，其特征在于，

所述快门组件还包括电机，所述电机用于带动快门挡片在外壳内的打开位置和闭合位置之间运动。

7.如权利要求1所述的温度校正结构，其特征在于，

所述红外探测板为PCB板，所述PCB板上设置有模数转换芯片和FPGA处理器；

所述模数转换芯片用于将电信号转化为数字信号；

所述FPGA处理器用于对数字信号进行处理，生成红外图像并计算温度，以及根据温度测量模块测量的温度值进行温度校正。

8.一种红外热像仪，其特征在于，

包括如权利要求1-7中任一项所述的温度校正结构。