[实用新型]用于红外热像仪的温度校正结构及红外热像仪有效

申请号：	202121128854.X	申请日：	2021-05-24
公开（公告）号：	CN215262076U	公开（公告）日：	2021-12-21
发明（设计）人：	张瓯;潘奕婷;刘思嘉	申请（专利权）人：	常州华达科捷光电仪器有限公司
主分类号：	G01J5/00	分类号：	G01J5/00;G01J5/02
代理公司：	北京大成律师事务所 11352	代理人：	李佳铭;王芳
地址：	213023 江苏省***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	用于红外热像仪温度校正结构
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【说明书】：

本实用新型提供了一种用于红外热像仪的温度校正结构及红外热像仪，包括：快门组件，所述快门组件包括外壳和位于所述外壳内的快门挡片，所述快门挡片在外壳内的打开位置和闭合位置之间运动；红外探测器，用于接收红外光线并转换为电信号输出；红外探测板，与所述红外探测器连接，用于根据所述电信号生成红外图像并计算温度；所述外壳为金属外壳；所述温度校正结构还包括：温度测量模块，所述温度测量模块的第一端贴合于快门组件的金属外壳，所述温度测量模块的第二端连接至红外探测板，所述温度测量模块用于测量所述金属外壳的温度并传输至红外探测板。采用上述技术方案后，可以很好地消除红外热像仪内部高功耗器件工作导致的内部温升带来的测温误差。

技术领域

本实用新型涉及红外热像仪技术领域，尤其涉及用于红外热像仪的温度校正结构及红外热像仪。

背景技术

现有技术中，红外热像仪工作时，红外探测器、红外探测板等的高功耗器件发热会导致红外热像仪内部显著升温，升温会导致腔内测温产生漂移，对测温的精度造成不小的影响，使其失去准确性。

现有技术中，部分红外热像仪在快门挡片上设置温度传感器，以进行温度校正。而设置在快门挡片上设置温度传感器必须通过导线或FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板)将其连接到电路板上，这样一方面降低了快门挡片运动的稳定性，另一方面使得导线或FPC在快门挡片运动的过程中易于损坏，从而影响红外热像仪的正常工作。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种不影响快门挡片运动，不易损坏，且能消除红外热像仪内部升温导致的测量误差的温度校正结构，及具有该结构的红外热像仪。

本实用新型公开了一种用于红外热像仪的温度校正结构，包括：

快门组件，所述快门组件包括外壳和位于所述外壳内的快门挡片，所述快门挡片在外壳内的打开位置和闭合位置之间运动；

红外探测器，用于接收红外光线并转换为电信号输出；

红外探测板，与所述红外探测器连接，用于根据所述电信号生成红外图像并计算温度；

所述外壳为金属外壳；

所述温度校正结构还包括：

温度测量模块，所述温度测量模块的第一端贴合于快门组件的金属外壳，所述温度测量模块的第二端连接至红外探测板，所述温度测量模块用于测量所述金属外壳的温度并传输至红外探测板。

优选地，所述温度测量模块包括温度传感器、导热硅垫和柔性印制电路板；

所述温度传感器的感应面通过导热硅垫贴合于所述金属外壳；

所述温度传感器通过柔性印制电路板与红外探测板连接。