[实用新型]一种微波毫米波功率放大器的散热结构

权利要求书

1.一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板(1)和铝基板(2)，其特征在于，所述铜基板(1)的一侧表面设有铝基板(2)，且铝基板(2)的一侧表面设有散热翅片(3)，所述散热翅片(3)的一侧表面开设有安装槽(4)，且安装槽(4)的内部设有导热铜管(5)，所述铜基板(1)的另一侧表面贯穿设有散热孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铜基板(1)的一侧表面贯穿设有安装孔(6)，且安装孔(6)的内部设有安装螺栓(8)。

3.根据权利要求2所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述安装孔(6)共设有多个，且多个安装孔(6)均匀分布在铜基板(1)的一侧表面。

4.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铜基板(1)的表面和导热铜管(5)的表面为钝化处理。

5.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述安装槽(4)共开设有多个，且多个安装槽(4)均匀分布在散热翅片(3)的一侧表面。

6.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铝基板(2)为6063的铝合金基板，表面处理为表面镀镍，采取高磷化学镀。

7.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述散热翅片(3)为纯铝AL1100，厚度0.5mm，工艺为冲压加扣合。

8.根据权利要求1所述的一种微波毫米波功率放大器的散热结构，其特征在于，所述铜基板(1)、铝基板(2)和散热翅片(3)之间通过高温焊接而成。