[实用新型]一种微波毫米波功率放大器的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板和铝基板，所述铜基板的一侧表面设有铝基板，且铝基板的一侧表面设有散热翅片，所述散热翅片的一侧表面开设有安装槽，且安装槽的内部设有导热铜管，所述铜基板的另一侧表面贯穿设有散热孔。有益效果：本实用新型通过设置的铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管，其中通过铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及微波毫米波功率放大器的散热技术领域，尤其涉及一种微波毫米波功率放大器的散热结构。

背景技术

微波毫米波功率放大器目前已经广泛的应用于空间电子、雷达、卫星、公路交通、民航系统、电子对抗、通信系统等多种尖端科技中，是目前研究的热点领域。

在微波毫米波功率放大器领域，固态功放的芯片的散热有着严格的要求。在芯片的工作过程中，芯片产生功率的同时，无效的能量会转换成能释放，超额的热量会加速芯片的老化速度，同时过高的温度也会影响芯片的性能，甚至引起芯片的损坏。所以有效的散热结构可以有效的不仅可以使产品更加可靠，同时也能大大加长产品的使用寿命。

我们为此，提出了一种微波毫米波功率放大器的散热结构解决上述弊端。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，具备能够帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，延缓器件老化的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包括铜基板和铝基板，所述铜基板的一侧表面设有铝基板，且铝基板的一侧表面设有散热翅片，所述散热翅片的一侧表面开设有安装槽，且安装槽的内部设有导热铜管，所述铜基板的另一侧表面贯穿设有散热孔。

优选的，所述铜基板的一侧表面贯穿设有安装孔，且安装孔的内部设有安装螺栓。

优选的，所述安装孔共设有多个，且多个安装孔均匀分布在铜基板的一侧表面。

优选的，所述铜基板的表面和导热铜管的表面为钝化处理。

优选的，所述安装槽共开设有多个，且多个安装槽均匀分布在散热翅片的一侧表面。

优选的，所述铝基板为6063的铝合金基板，表面处理为表面镀镍，采取高磷化学镀。

优选的，所述散热翅片为纯铝AL1100，厚度0.5mm，工艺为冲压加扣合。

优选的，所述铜基板、铝基板和散热翅片之间通过高温焊接而成。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型中，通过设置的铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管，其中通过铜基板、铝基板、散热翅片、导热铜管的配合使用，能够有效对放大器进行散热处理，从而能够有效帮助放大器维持在有效的工作温度，保证放大器工作的稳定性，降低了放大器因散热效果不理想而加快放大器内部器件老化风险，便于延缓放大器内部器件老化速度，有利于延长放大器的使用寿命。