[实用新型]插头连接器及射频连接器组件

说明书

本实用新型公开了一种插头连接器和射频连接器组件，其中插头连接器包括绝缘本体、设置在绝缘本体上的低频信号端子、高频信号端子与屏蔽隔片，屏蔽隔片设置在低频信号端子与高频信号端子之间，屏蔽前壳与屏蔽后壳设置在绝缘本体的外侧。绝缘本体包括本体前部和本体后部，低频信号端子的低频接触部与高频信号端子的高频接触部暴露于本体前部的前侧表面，低频焊接部与高频焊接部暴露于本体后部的下侧表面。与现有技术相比，本实用新型通过将高频信号端子与低频信号端子的接触部与焊接部设置在两个相互垂直的平面上，增大了插头连接器的结构强度，且组装过程对产品的损坏小，对LCP的使用量小，从而有利于降低生产成本，有利于工业上的推广与应用。

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种插头连接器及射频连接器组件。

背景技术

随着科学技术进步与经济社会发展，对电子产品的信号传输要求越来越高。现有技术(中国专利公告号：CN211126218U)公开了一种公座、母座及板对板射频连接器，其中公座包括公座绝缘本体、至少两个公座低频信号端子，至少两个公座高频信号端子，以及设置在公座低频信号端子与公座高频信号端子之间的公座屏蔽端子，能够实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号度低频信号造成干扰的影响。

不足之处是：现有技术的板对板射频连接器整体的强度较弱，在其使用过程中个，需要公座与母座组装配合，由于组装空间的局限性，在组装过程中容易造成产品的损坏，工业化液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)的制造成本高，致使产品的生产成本高。

实用新型内容

本申请实施例提供一种插头连接器，能够在实现高频信号和低频信号的抗干扰传输基础上，同时有效避免组装过程中对其自身结构造成损害，减少LCP的使用量，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种插头连接器，包括：

绝缘本体，包括上侧平齐的本体前部和本体后部，所述本体后部的下侧凸于所述本体前部的下侧；

至少两个低频信号端子，包括依次设置的低频接触部、低频连接部和低频焊接部，所述低频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述低频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；

至少两个高频信号端子，包括依次设置的高频接触部、高频连接部和高频焊接部，所述高频接触部暴露于所述本体前部的前侧表面，所述高频焊接部暴露于所述本体后部的下侧表面；

屏蔽隔片，设置在所述低频信号端子与所述高频信号端子之间；

屏蔽前壳，包括前壳前部和前壳后部，所述前壳前部为环绕所述本体前部的框型结构，所述前壳后部覆盖所述本体后部的上侧、左侧和右侧；

屏蔽后壳，与所述前壳后部的内壁连接，覆盖所述本体后部的后侧；

所述低频信号端子、所述高频信号端子、所述屏蔽隔片与所述绝缘本体通过镶嵌成型的方式固定在一起。

优选地，所述低频接触部呈拱形结构，所述低频连接部呈L型结构，所述高频接触部呈拱形结构，所述高频连接部呈L型结构。

优选地，所述低频信号端子包括第一低频信号端子和第二低频信号端子，所述第一低频信号端子位于所述第二低频信号端子的上方。

优选地，所述第一低频信号端子的接触部与所述第二低频信号端子的接触部对称设置。

优选地，所述高频信号端子包括分别位于所有所述低频信号端子的两侧的两部分，所述屏蔽隔片的数量为两个，一个所述屏蔽隔片位于最左侧的所述低频信号端子与左侧的所述高频信号端子之间，另一个所述屏蔽隔片位于最右侧的所述低频信号端子与右侧的所述高频信号端子之间。