[实用新型]一种镀膜载体有效
| 申请号： | 202121176110.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN215451356U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 黄金;王继磊;杨立友;白焱辉;鲍少娟;杨骥;李莎;贾慧君;郭磊;孔青青 | 申请（专利权）人： | 晋能光伏技术有限责任公司;晋能清洁能源科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18;H01L31/20;C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 赵徐平 |
| 地址： | 030600 山西省晋中市山西综*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 载体 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀膜载体，其特征在于，包括载体本体和盛放硅片的多个放置部，所述放置部沿所述载体本体纵向和横向均匀分布；
所述放置部包括第一框体和第二框体，所述第一框体设于所述第二框体外侧；
所述第二框体内侧壁上相对设置多个支撑点。
2.根据权利要求1所述的一种镀膜载体，其特征在于，当所述第二框体内侧4角设置支撑点或对角设置支撑点时，所述第二框体的两个相对内侧壁的距离为Z，所述硅片的边长为A，所述Z≤A-0.2mm。
3.根据权利要求2所述的一种镀膜载体，其特征在于，当所述第二框体内侧壁上均设置支撑点时，所述相对设置的支撑点的距离为Z1，所述第二框体的两个相对内侧壁的距离为Z2；所述Z1＝Z，所述Z2＞Z。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种镀膜载体，其特征在于，所述支撑点为三角形、半圆形或方形。
5.根据权利要求1-3任一项所述的一种镀膜载体，其特征在于，所述镀膜载体的材料选用不锈钢、航空铝和钛合金的一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晋能光伏技术有限责任公司;晋能清洁能源科技股份公司，未经晋能光伏技术有限责任公司;晋能清洁能源科技股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121176110.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种滑动联轴器
- 下一篇：一种发动机冷却水泵防倒伏密封圈
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
