[实用新型]一种利用静电去除线束中锡珠的装置有效
申请号: | 202121296917.2 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN213826217U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 张国栋 | 申请(专利权)人: | 潍坊智新电子股份有限公司 |
主分类号: | B08B6/00 | 分类号: | B08B6/00;B08B13/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 仝东凤 |
地址: | 261206 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 静电 去除 线束中锡珠 装置 | ||
本实用新型公开了一种利用静电去除线束中锡珠的装置,属于电子元件作业设备技术领域,其技术方案要点包括梳体,所述梳体后侧的左侧活动连接有金属片,所述梳体的内部开设有与金属片配合使用的定位槽,所述梳体后侧的右侧活动连接有固定块,所述固定块的右侧固定连接有软纤毛,所述梳体的前侧固定连接有橡胶绝缘套,所述固定块内部的顶部和底部均固定连接有固定机构,梳体内部的顶部和底部均固定连接有活动机构,解决了现有用于锡珠去除方式常用的是利用超声波振动清洗,但是针对不能进行清洗或者锡珠在缝隙中的则很难去除的问题无法进行解决,导致锡珠残留,影响电子元器件的使用,从而造成了电子元件使用安全性降低的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子元件作业设备技术领域,特别涉及一种利用静电去除线束中锡珠的装置。
背景技术
锡珠主要用途IC封装专用材料,如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。
锡珠在电子元器件生产过程中非常危险的隐患物品,其容易导致短路的产生,且不易发现,危害不会立即发生;锡珠会在使用过程中经过振动脱落导致短路,轻的造成起火,严重的会造成人身伤害,现有用于锡珠去除方式常用的是利用超声波振动清洗,但是针对不能进行清洗或者锡珠在缝隙中的则很难去除的问题无法进行解决,导致锡珠残留,影响电子元器件的使用,从而造成了电子元件使用安全性降低的问题。
发明内容
本实用新型提供一种利用静电去除线束中锡珠的装置,旨在解决现有用于锡珠去除方式常用的是利用超声波振动清洗,但是针对不能进行清洗或者锡珠在缝隙中的则很难去除的问题无法进行解决,导致锡珠残留,影响电子元器件的使用,从而造成了电子元件使用安全性降低的问题。
本实用新型是这样实现的,一种利用静电去除线束中锡珠的装置,包括梳体,所述梳体后侧的左侧活动连接有金属片,所述梳体的内部开设有与金属片配合使用的定位槽,所述梳体后侧的右侧活动连接有固定块,所述固定块的右侧固定连接有软纤毛,所述梳体的前侧固定连接有橡胶绝缘套,所述固定块内部的顶部和底部均固定连接有固定机构,所述梳体内部的顶部和底部均固定连接有活动机构,所述活动机构与固定机构配合使用。
为了使固定块在安装完成后达到更加稳定的效果,作为本实用新型的一种利用静电去除线束中锡珠的装置优选的,所述固定机构包括固定板,所述固定板与活动机构配合使用,所述固定板靠近固定块内壁的一侧与固定块活动连接,两个固定板相反的一侧均固定连接有弹簧,两个弹簧相反的一侧均与固定块固定连接,所述固定块内部的顶部和底部均固定连接有固定柱,所述固定柱与弹簧配合使用。
为了使固定机构在固定完成后能稳定移动的效果,作为本实用新型的一种利用静电去除线束中锡珠的装置优选的,所述活动机构包括活动块,所述活动块靠近梳体内部的一侧与梳体活动连接,两个活动块相对一侧的后侧均固定连接有拉簧,两个拉簧相反的一侧均与梳体固定连接,两个活动块相对一侧的轴心处均固定连接有转轴,两个活动块相对一侧的前侧均固定连接有活动杆,所述活动杆与固定板配合使用。
为了使活动杆在移动时不会发生卡死的效果,作为本实用新型的一种利用静电去除线束中锡珠的装置优选的,两个活动杆相反的一侧均固定连接有连接柱,所述活动块的内部开设有与连接柱配合使用的连接槽。
为了使固定板在固定块内部移动时达到更加稳定的效果,作为本实用新型的一种利用静电去除线束中锡珠的装置优选的,所述固定板的两侧均固定连接有滑块,所述固定块的内部开设有与滑块配合使用的滑槽。
为了使活动杆和固定板在移动时不会发生偏移的效果,作为本实用新型的一种利用静电去除线束中锡珠的装置优选的,所述梳体的内部开设有与活动杆配合使用的活动孔,所述固定板与活动孔配合使用。
为了使活动块和固定块在梳体内部移动时不会发生卡死的效果,作为本实用新型的一种利用静电去除线束中锡珠的装置优选的,所述梳体的内部开设有与活动块配合使用的活动槽,所述梳体的内部开设有与固定块配合使用的固定槽。
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