[实用新型]一款基于嵌入式STM32的充放电控制单元有效
申请号: | 202121339578.1 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN214795663U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 常加旻;刘俊峰;袁莉;李晓军;冀彦涛;贾世朋 | 申请(专利权)人: | 新乡市太行佳信电气技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;H02J7/00 |
代理公司: | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人: | 吴超 |
地址: | 453000 河南省新*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一款 基于 嵌入式 stm32 放电 控制 单元 | ||
1.一款基于嵌入式STM32的充放电控制单元,其特征在于,包括A/D采样模块(1)、STM32控制器(2)、D/A控制模块(3)、信号调理模块(5)、通讯模块(7)、信息存储模块(6)、散热模块(4)、温度检测模块(8)、保护模块(9)和显示模块(10),所述A/D采样模块(1)与STM32控制器(2)通过电路板呈电性连接,所述STM32控制器(2)与D/A控制模块(3)通过电路板呈电性连接,所述STM32控制器(2)与信号调理模块(5)通过电路板呈电性连接,所述STM32控制器(2)与通讯模块(7)通过电路板呈电性连接,所述信息存储模块(6)与STM32控制器(2)通过电路板呈电性连接,所述散热模块(4)与D/A控制模块(3)通过电路板呈电性连接。
2.根据权利要求1所述的一款基于嵌入式STM32的充放电控制单元,其特征在于,所述温度检测模块(8)与A/D采样模块(1)通过电路板呈电性连接,所述保护模块(9)与D/A控制模块(3)通过电路板呈电性连接。
3.根据权利要求1所述的一款基于嵌入式STM32的充放电控制单元,其特征在于,所述通讯模块(7)包括并行通信模块和串行通信模块,所述串行通信模块采用双工通信方式进行信息传输。
4.根据权利要求1所述的一款基于嵌入式STM32的充放电控制单元,其特征在于,所述散热模块(4)包括散热器和半导体制冷片,所述显示模块(10)与STM32控制器(2)通过电路板呈电性连接。
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