[实用新型]一种TO封装的光发射模块

权利要求书

1.一种TO封装的光发射模块，其特征在于：所述光发射模块包括封装组件、设置有EML激光器和探测器的主控电路板、一体式设置的光学组件以及光输出口，所述主控电路板与光学组件均设置在封装组件内，所述EML激光器发射信号光，信号光经光学组件准直并分光后，一部分聚焦至光输出口输出，另一部分光折向探测器进行光探测。

2.根据权利要求1所述的光发射模块，其特征在于：所述光学组件包括准直透镜、分光棱镜、光隔离器以及C形环，所述准直透镜和所述分光棱镜为一体成型设置，所述光隔离器和所述C形环均与分光棱镜贴装固定。

3.根据权利要求1所述的光发射模块，其特征在于：所述主控电路板还包括薄膜电路载板以及热敏电阻，所述EML激光器、探测器以及热敏电阻均设置在薄膜电路载板上。

4.根据权利要求3所述的光发射模块，其特征在于：所述EML激光器和探测器均设置在薄膜电路载板的同一侧，信号光经光学组件准直分光后，一部分信号光折向探测以实现光探测。

5.根据权利要求3所述的光发射模块，其特征在于：所述薄膜电路载板上还设置有高频阻抗电容。

6.根据权利要求1所述的光发射模块，其特征在于：所述封装组件包括TO帽和TO座，所述主控电路板和光学组件均装配在TO座上，并与TO帽配合集成设置。

7.根据权利要求6所述的光发射模块，其特征在于：所述TO帽上设置有聚焦透镜，信号光经聚焦透镜聚焦后射入光输出口进行输出。

8.根据权利要求6所述的光发射模块，其特征在于：所述TO座与主控电路板之间还设置有半导体制冷器，所述半导体制冷器通过共晶焊料或银胶贴装在TO座上。

9.根据权利要求6所述的光发射模块，其特征在于：所述TO座上设置有用于与主控电路板电连接的金线。

10.根据权利要求6所述的光发射模块，其特征在于：所述光发射模块还包括调节环，所述TO帽与光输出口通过调节环进行装配固定。