[实用新型]半柔性微波消融天线及传输线结构

说明书

本实用新型公开了一种半柔性微波消融天线及传输线结构，微波消融天线包括半柔同轴电缆，包裹在半柔同轴电缆上的支撑钢丝和外护套管，安装在半柔同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；微波传输结构包括紧固环和外导套座，天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和半球形辐射头；在组装时，预先将支撑钢丝和外护套管组装在半柔同轴电缆上，然后，按照设定方向依次组装其他部件即可。具体组装顺序为：紧固环→外导套座→内导体极芯→外导套→介质管→半球形辐射头，由此，全部的组装均是沿同一方向进行套设或穿设，提高了组装的便利性；同时，组装过程中增加了两个测试节点，能够提高产品的生产良率，并能够增加设计的自由度。

技术领域

本实用新型属于医疗器械领域，尤其涉及一种半柔性微波消融天线及传输线结构。

背景技术

专利名称为“一种高性能半刚穿刺型微波消融天线”的第201920547772.5号中国实用新型专利，其提供一种高性能半刚穿刺型微波消融天线，包括:三棱锥形穿刺头、介质管、半刚同轴电缆和外导套，还包括：高性能半刚同轴电缆作为传输微波能的同轴线，在所述同轴线外表面装套有螺旋弹簧并延伸到天线体尾部；在所述螺旋弹簧外表面再装套有四氟管。

该微波消融天线的前端辐射电磁波的场源结构之装配与组焊过程是：首先，将半刚同轴电缆3的内导体装入三棱锥形穿刺头1尾部圆柱体的盲孔中，采用焊接并辅以压铆固定。然后，将介质管2装套在穿刺辐射头1尾部的圆柱体上，配合表面可涂粘接剂以固定，将外导套4装套在介质管2尾部的台肩外圆上，配合表面可涂粘接剂以固定，同时外导套4的中心孔也装套在半刚同轴电缆3的外导体表面上，对其二者接触部位采用气密性焊接固定。可见其装配过程较复杂，不利于提高装配效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种半柔性微波消融天线及传输线结构，以提高组装效率、稳定性以及产品良率。

为了实现上述技术目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型技术方案的第一方面，提供一种半柔性微波消融天线，包括：半柔同轴电缆，包裹在所述半柔同轴电缆的支撑钢丝，套设在所述支撑钢丝上的外护套管，以及安装在所述半柔同轴电缆上的微波传输结构和天线场源结构；

所述微波传输结构包括紧固环和外导套座；所述紧固环套设并收紧在所述外护套管的远端；

所述外导套座的第一端沿所述设定方向套设在所述外护套管上，且所述外导套座的第二端沿所述设定方向套设在所述半柔同轴电缆上，所述外导套座第二端的内壁与所述半柔同轴电缆的外导体焊接固定；

所述天线场源结构包括外导套、介质管、内导体极芯和半球形辐射头；所述外导套沿所述设定方向套设在所述外导套座上；所述介质管沿所述设定方向安装在所述外导套的中心轴孔内，且所述内导体极芯相应地穿设在所述介质管的中心轴孔内并且与半柔同轴电缆的导线焊接；所述半球形辐射头安装在所述内导体极芯上远离所述半柔同轴电缆的一端。

优选的，所述内导体极芯的端部设有外螺纹，所述半球形辐射头的内壁上开设有内螺纹，所述半球形辐射头螺纹连接在所述内导体极芯的端部。

优选的，所述介质管的材料成分中包含三氧化二钇粉稀土材料。

优选的，所述外护套管包括顺序连接的外护套管水平段和紧固段；所述外护套管水平段和紧固段均套设在所述支撑钢丝上，且所述紧固环套设并收紧在所述紧固段上，以使所述紧固段的内壁与所述半柔同轴电缆的外壁相接触；所述外导套座沿所述设定方向套设在所述外护套管水平段上。

优选的，所述外导套座包括顺序连接的第一外导套座水平段和第二外导套座水平段，所述第一外导套座水平段和所述第二外导套座水平段同轴设置，且所述第一外导套座水平段的内径大于所述第二外导套座水平段的内径，所述第一外导套座水平段的外径大于所述第二外导套座水平段的外径；