[实用新型]芯片植球工装的同步夹紧装置有效
申请号: | 202121486806.8 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN215183890U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 陈华煜;曾春华 | 申请(专利权)人: | 泉州盈创电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙) 35231 | 代理人: | 王伟强 |
地址: | 362100 福建省泉州市泉州台商投资*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 工装 同步 夹紧 装置 | ||
1.芯片植球工装的同步夹紧装置,安装在底座组件上,其特征在于,该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳,所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心,两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动,两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块的底部均设有牵引柱,所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上,所述牵引绳绕过各牵引柱。
2.根据权利要求1所述的芯片植球工装的同步夹紧装置,其特征在于,各所述牵引柱均可转动的安装有牵引轴承,所述牵引绳依次绕设在各牵引轴承上,所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引轴承上。
3.根据权利要求2所述的芯片植球工装的同步夹紧装置,其特征在于,各所述牵引轴承上均设有绕设牵引绳的导向凹槽。
4.根据权利要求2所述的芯片植球工装的同步夹紧装置,其特征在于,各所述牵引轴承均通过卡簧轴向固定在牵引柱上。
5.根据权利要求1所述的芯片植球工装的同步夹紧装置,其特征在于,所述回转盘顶部设有用以绕设牵引绳的绕绳杆。
6.根据权利要求1所述的芯片植球工装的同步夹紧装置,其特征在于,所述牵引绳为尼龙绳。
7.根据权利要求1所述的芯片植球工装的同步夹紧装置,其特征在于,所述主夹爪滑块、两个副夹爪滑块上均安装有回位弹簧,所述回位弹簧的另一端安装在对应主夹爪滑块和副夹爪滑块上,各所述回位弹簧的作用方向使主夹爪滑块和副夹爪滑块远离底座组件的几何中心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造