[实用新型]芯片植球工装的同步夹紧装置

说明书

本实用新型涉及芯片植球工装的同步夹紧装置，安装在底座组件上，该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳，所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块的底部均设有牵引柱，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上，所述牵引绳绕过各牵引柱，芯片受力均匀，不会损坏芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片植球技术领域，特别是涉及一种芯片植球工装的同步夹紧装置。

背景技术

芯片引脚多为含锡的材料，一方面，在进行电路板组装过程中，器件因经高温焊接，器件上的焊锡会融化，并与电路板上的线路端熔接在一起。另外，如果BGA器件需要返修，从电路板上拆卸下来时，由于引脚材料在高温下融化变形，器件拆卸下来后，BGA的引脚就变成杂乱不堪的形状，因此需要重新植入新的锡球，目前，已经出现了专门用于植球的植球工装，但现有植球工装不能保证各各夹爪同步夹持芯片，芯片受力不均，易损坏芯片。

实用新型内容

为克服现有技术存在的技术缺陷，本实用新型提供一种芯片植球工装的同步夹紧装置，芯片受力均匀，不会损坏芯片。

本实用新型采用的技术解决方案是：

芯片植球工装的同步夹紧装置，安装在底座组件上，该同步夹紧装置包括回转盘、两个主夹爪滑块、两个副夹爪滑块和牵引绳，所述回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个所述主夹爪滑块和两个所述副夹爪滑块的底部均设有牵引柱，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上，所述牵引绳绕过各牵引柱。

优选的，各所述牵引柱均可转动的安装有牵引轴承，所述牵引绳依次绕设在各牵引轴承上，所述牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引轴承上。

优选的，各所述牵引轴承上均设有绕设牵引绳的导向凹槽。

优选的，各所述牵引轴承均通过卡簧轴向固定在牵引柱上。

优选的，所述回转盘顶部设有用以绕设牵引绳的绕绳杆。

优选的，所述牵引绳为尼龙绳。

优选的，所述主夹爪滑块、两个副夹爪滑块上均安装有回位弹簧，所述回位弹簧的另一端安装在对应主夹爪滑块和副夹爪滑块上，各所述回位弹簧的作用方向使主夹爪滑块和副夹爪滑块远离底座组件的几何中心。

本实用新型的有益效果是：

回转盘可转动的安装在底座组件的几何中心，两个主夹爪滑块和两个副夹爪滑块均沿底座组件滑动，两个主夹爪滑块和两个副夹爪滑块的底部均设有牵引柱，牵引绳的一端绕卷在回转盘上而牵引绳的另一端固装在其中一个牵引柱上，所述牵引绳绕过各牵引柱，转动回转盘进而拉动牵引绳，牵引绳施力于各牵引柱进而带动各主夹爪滑块和副夹爪滑块向底座组件的几何中心方向运动直至使两个主夹爪滑块和两个副夹爪滑块夹紧芯片，实用牵引绳传动的有益效果在于若某个主夹爪滑块和副夹爪滑块没有接触到芯片，其他率先接触到芯片的主夹爪滑块和副夹爪滑块不会在牵引绳带动下挤压芯片，继续转动回转盘将带动没有接触到主夹爪滑块和副夹爪滑块继续向芯片方向靠拢，直至所有主夹爪滑块和副夹爪滑块均接触芯片，此时再转动回转盘各主夹爪滑块和副夹爪滑块将同时同步挤压芯片，各主夹爪滑块和副夹爪滑块夹持力均匀，不会损坏芯片。

附图说明

图1为本实用新型安装位置示意图。

图2为本实用新型结构示意图。

1、底座组件；

31、回转盘；311、绕绳杆；32、主夹爪滑块；33、副夹爪滑块；34、牵引绳；35、牵引柱；36、牵引轴承；361、导向凹槽；37、回位弹簧。