[实用新型]一种密封屏蔽膜料轴的包装机构

说明书

本实用新型揭示了一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，包括料轴主体和包装箱主体，料轴主体上设有密封袋主体，密封袋主体包括外周袋壁和内管袋壁，内管袋壁具备插接固定腔，包装箱主体的腔室底壁上设有若干呈矩阵式分布的管轴柱，管轴柱的顶端与内管袋壁的自由端之间留有间隙。本实用新型能实现对料轴主体的密封保护，在消除轴通道残留空间的同时提供了插接限位空间，从而通过具备管轴柱的包装箱满足其限位搭载需求，确保运输过程中料轴主体的限位稳定性，不易产生密封袋受损现象，维持有效密封。通过底壁板替换能满足不同规格料轴主体的搭载需求，同时底壁板与管轴柱之间配合设计巧妙，能降低成型制造难度，还提供了一定地缓冲作用。

技术领域

本实用新型涉及一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，属于料轴运输包装的技术领域。

背景技术

近年来，以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板(FPC)等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点：单芯同轴电缆外径极小，对护套膜的宽度及厚度具有较为苛刻的要求；电缆具备良好的机械物理性能，尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力。

其中会涉及到电缆绕制的高分子膜材，其主要用于屏蔽作用，一般包括铝、铜、银等屏蔽膜材，此类膜材长期暴露在空气中会出现较严重的氧化，屏蔽薄膜料轴在生产后需要进行包装保护，一般情况下通过筒状密封袋进行密封搭载，将屏蔽薄膜料轴轴向搭载在筒状密封袋中再进行袋口密封。

此类密封包装存在以下两个缺陷：首先袋体内还含有大量地空气和水汽，依然会对膜材产生影响，而进行抽真空作业会存在袋体损伤，屏蔽薄膜料轴的轴筒内腔依然会存在空气水汽，影响到后期电缆的性能；传统筒状密封袋将料轴的中空通道两端阻挡了，密封包装后直接堆砌在包装箱中，运输过程中会存在接触摩擦，密封袋频繁受损导致膜材失去保护。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统密封膜料轴装箱易受到磨损及残留空气量较多的问题，提出一种密封屏蔽膜料轴的包装机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，包括料轴主体和包装箱主体，所述料轴主体包括中间绕轴和位于所述中间绕轴两端的料轴环挡，所述料轴环挡的外径大于所述中间绕轴上膜料的外径，所述料轴主体上设有密封袋主体，所述密封袋主体包括位于所述料轴主体外周壁上的外周袋壁和位于所述料轴主体的内管腔内的内管袋壁，所述外周袋壁具备位于所述料轴主体的内管腔一端的密封端，所述内管袋壁具备沿所述内管袋壁延伸的与所述密封端相邻的自由端，所述内管袋壁具备插接固定腔，

所述包装箱主体的腔室底壁上设有若干呈矩阵式分布的用于穿接在所述插接固定腔内的管轴柱，所述管轴柱的顶端与所述内管袋壁的自由端之间留有间隙。

优选地，所述包装箱主体的腔室内设有可拆卸式的底壁板，所述管轴柱设置在所述底壁板上。

优选地，所述底壁板上设有若干呈矩阵式分布的孔槽位，所述管轴柱包括位于所述底壁板底部的环形座体和贯穿所述孔槽位外露的管轴延伸端。

优选地，所述包装箱主体内设有用于压接在所述底壁板上的矩形压接环板，所述矩形压接环板的外周与所述包装箱主体的腔室壁面相抵接。

优选地，所述包装箱主体及所述管轴柱为具备孔腔的纸制体。

优选地，所述密封端与所述内管袋壁的自由端之间具备位于所述料轴主体的内管腔内的间隔空间，所述间隔空间内设有除湿包。

本实用新型的有益效果主要体现在：