[实用新型]分切高分子薄膜料轴的包装装置有效
申请号: | 202121500142.6 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215437282U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 王鸿林;王志良;朱玉珍 | 申请(专利权)人: | 苏州东利鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | B65B63/04 | 分类号: | B65B63/04;B65B7/28 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 赵红霞 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 薄膜 包装 装置 | ||
本实用新型揭示了分切高分子薄膜料轴的包装装置,包括料卷轴盘和包装箱主体,料卷轴盘包括直筒绕卷体,直筒绕卷体的两端分别设有可拆卸式套接的环状侧挡片,环状侧挡片的外径大于直筒绕卷体上绕卷料膜的外径,包装箱主体包括穿接载料管轴、用于对穿接载料管轴进行水平限位支撑的至少两个支撑板位。本实用新型能实现对料卷轴盘的限位装载,满足对绕卷料膜的全面保护,运输周转过程中安全可靠,不易出现产品受损现象。通过包装箱主体的轴搭载与限位支撑配合,满足料卷轴盘代替传统侧挡收卷轴的搭载需求,降低了绕卷料膜的收卷成本和包装成本。采用插接组装式板体配合,满足限位搭载的同时提高了包装整体结构强度,还具备装箱操作方便流畅的特点。
技术领域
本实用新型涉及分切高分子薄膜料轴的包装装置,属于薄膜料轴包装的技术领域。
背景技术
近年来,以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快,性能要求不断提高,这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板(FPC)等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及,更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点:单芯同轴电缆外径极小,对护套膜的宽度及厚度具有较为苛刻的要求;电缆具备良好的机械物理性能,尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力。
此类高分子护套膜在进行分切后需要通过绕卷料轴进行绕卷,一般采用绕卷料轴进行收卷,传统绕卷料轴采用两端侧挡结构,通过侧挡实现缘边保护和限位。而随着分切绕卷设备的精度越来越高,其绕卷过程中缘边能保持较为平整,因此无需采用传统地两侧侧挡结构的绕卷料轴,仅需要采用圆管料轴即可满足平整绕卷需求。
传统地具备侧挡的成品绕卷料轴可以直接装箱,而圆管料轴相较侧挡收卷轴具备非常显著的成本优势,但是圆管料轴在运输过程中会存在缘边碰撞,造成膜料损伤的情况发生,本案即致力于圆管料轴的包装保护及成本控制研究。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,针对传统侧挡料轴成本较高及占用包装盒空间较大的问题,提出分切高分子薄膜料轴的包装装置。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
分切高分子薄膜料轴的包装装置,包括料卷轴盘和包装箱主体,所述料卷轴盘包括直筒绕卷体,所述直筒绕卷体的两端分别设有可拆卸式套接的环状侧挡片,所述环状侧挡片的外径大于所述直筒绕卷体上绕卷料膜的外径,
所述包装箱主体包括用于贯穿所述直筒绕卷体内管腔的穿接载料管轴、用于对所述穿接载料管轴进行水平限位支撑的至少两个支撑板位。
优选地,所述穿接载料管轴上套接有至少三个所述料卷轴盘,
相邻所述料卷轴盘之间设有所述支撑板位,所述支撑板位具备支撑所述穿接载料管轴的弧形支撑槽,所述弧形支撑槽位于相邻所述直筒绕卷体的轴端面之间。
优选地,所述支撑板位上设有至少两个相间隔设置的所述弧形支撑槽。
优选地,所述包装箱主体内设有用于将所述穿接载料管轴进行分腔搭载的隔离板,所述隔离板与所述支撑板位相可拆卸式配接。
优选地,所述包装箱主体内设有与所述支撑板位一一对应配合的压接限位板位,所述压接限位板位可拆卸式设置在所述隔离板上,并且所述压接限位板上设有与所述弧形支撑槽一一对应设置的限位弧形槽。
优选地,所述支撑板位的相邻所述弧形支撑槽之间、所述压接限位板的相邻所述限位弧形槽之间分别设有朝向所述隔离板的插接开缝,所述隔离板上设有与所述插接开缝一一对应配合的配接插接缝。
优选地,所述包装箱主体内位于所述直筒绕卷体轴向的两个端壁上分别设有侧挡保护壁板。
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