[实用新型]一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具

权利要求书

1.一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具，其特征在于，包括夹具底座、T型盖及模块固定件，所述T型盖设于所述夹具底座的顶部，所述模块固定件连接在所述夹具底座的一端，所述夹具底座的中部设有用于放置测试板的第一空腔，所述模块固定件的中部设有用于限位待测模块的第二空腔，所述待测模块与所述测试板的插座连接，所述T型盖的顶部设有用于放置红外探头的测温口，所述模块固定件包括夹具合页盖、合页及锁扣，所述夹具合页盖的一侧与所述夹具底座的一侧通过所述合页连接，所述夹具合页盖的另一侧与所述夹具底座的另一侧通过所述锁扣连接。

2.根据权利要求1所述的一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具，其特征在于，所述T型盖包括夹具进气盖及夹具上盖，所述夹具上盖的一端与所述夹具进气盖的中部连接，所述夹具进气盖内的顶部设有用于传输气体的第三空腔，所述夹具上盖的底部设有用于放置所述待测模块的第四空腔。

3.根据权利要求2所述的一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具，其特征在于，所述夹具进气盖的一端与所述夹具底座的一侧配合形成进气孔，热流仪进气管固定于所述进气孔内，所述夹具进气盖的另一端与所述夹具底座的另一侧配合形成堵气孔，橡胶堵头固定在所述堵气孔内。

4.根据权利要求3所述的一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具，其特征在于，所述夹具上盖的顶部设有所述测温口。

5.根据权利要求4所述的一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具，其特征在于，所述夹具上盖的另一端与所述夹具底座的连接处设有导轨结构，用于导引所述待测模块插入到所述测试板的插座。

6.根据权利要求5所述的一种QSFP-DD封装光模块三温测试夹具，其特征在于，所述夹具上盖与所述夹具底座之间的缝隙填充有泡棉。