[实用新型]一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置

说明书

本申请实施例提供的一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，所述柔性电路板包括：介质层；导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。从而有效缓解所述焊接区域的边界处发生阻抗剧烈突变，保证阻抗平稳性和连续性，有利于回损变小，降低了信号反射率，确保高频信号的完整性，使得信号可以保持高传输速率。

技术领域

本实用新型涉及电子封装的技术领域，特别是涉及一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置。

背景技术

在光通信领域的光模块中，光信号与电信号的转换需要通过光模块内的光器件实现，光器件通常包括光半导体元件和用于密封光半导体元件的封装基座。光信号通过封装基座的光耦合部件传入封装基座内，经由光半导体元件转换成电信号，电信号通过封装基座的输入输出端子上的布线实现输出。

光器件输出的电信号通常采用柔性电路板进行传输，因此需要将柔性电路板与封装基座进行焊接，即柔性电路板上的端子与封装基座中连接部件上的焊盘进行焊接。

现有技术中存在着柔性电路板上的端子与连接部件的焊盘进行焊接形成的焊接区域中，由于焊接区域形成了焊接端子、焊盘以及焊接材料的叠加，使得焊接区域的边界处存在阻抗突变，导致回损明显增大，传输信号的完整性变差。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种柔性电路板、封装连接结构、封装基座和光半导体装置，用于解决现有技术中存在着的柔性电路板上的端子与连接部件的焊盘进行焊接形成的焊接区域中，由于焊接区域形成了焊接端子、焊盘以及焊接材料的叠加，使得焊接区域的边界处存在阻抗突变，导致回损明显增大的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例采用了如下技术方案：

本申请的实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：

介质层；

导电线路，设于所述介质层上，其上具有第一端子，所述第一端子用于与导电布线的第一焊盘焊接形成焊接区域；

所述导电线路具有外缓冲区，所述外缓冲区与所述焊接区域的边界相邻接，且所述外缓冲区延伸于所述焊接区域外，

其中，所述外缓冲区的线宽朝靠近所述焊接区域的边界的方向逐渐增大。

在本申请的一些实施例中，所述导电线路还具有内缓冲区，所述内缓冲区与所述外缓冲区相邻接，且所述内缓冲区延伸于所述焊接区域内；

其中，所述内缓冲区的线宽朝靠近所述外缓冲区的方向逐渐增大。

在本申请的一些实施例中，所述外缓冲区的轮廓线上，任意一点的切线的斜率的绝对值≤0.5。

在本申请的一些实施例中，所述外缓冲区的轮廓线上切线的斜率连续变化。

在本申请的一些实施例中，所述内缓冲区的轮廓线上，任意一点的切线的斜率的绝对值≤0.5。

在本申请的一些实施例中，所述内缓冲区的轮廓线上切线的斜率连续变化。

在本申请的一些实施例中，所述导电线路包括：

信号线路；

所述第一端子包括：

信号端子，所述信号端子位于所述信号线路上，所述信号端子用于与所述焊盘的信号焊盘焊接以形成所述焊接区域；

其中，所述外缓冲区和所述内缓冲区均位于所述信号线路上。