[实用新型]一种SMT贴片镀锡辅助装置

说明书

本实用新型涉及镀锡辅助设备技术领域，且公开了一种SMT贴片镀锡辅助装置，包括载板，所述载板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的顶面开设有透气孔，所述载板的内部开设有内腔，所述内腔的顶部与透气孔相连通，所述载板的内部开设有与内腔相连通的套孔，所述载板的侧面固定连接有固定架，所述固定架的内侧面固定安装有伸缩杆。该SMT贴片镀锡辅助装置，通过在载板放置槽的顶面开设透气孔，并使得透气孔与载板内部的内腔连通，且在载板的侧面增设固定架，使得固定架连接的伸缩杆与套杆连接，利用套杆位移带动活动板移动实现内腔气压的减小，进而使得PCB板向下吸附在放置槽顶面，完成固定，避免侧面夹紧的损伤，使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及镀锡辅助设备技术领域，具体为一种SMT贴片镀锡辅助装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuit Board)为印刷电路板，SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

现有的SMT贴片镀锡辅助装置，在使用过程中，由于PCB板放置在放置槽中，需要进行固定，并在固定后进行镀锡操作，然而现有的固定方式通常采用，侧面夹紧，且在夹紧过程中容易造成PCB板侧面的夹紧过度，进而造成PCB板的侧面损伤，使用效果不佳。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种SMT贴片镀锡辅助装置，具备便捷固定以及有效降温的优点，解决了上述背景技术中提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种SMT贴片镀锡辅助装置，包括载板，所述载板的顶面开设有放置槽，所述放置槽的顶面开设有透气孔，所述载板的内部开设有内腔，所述内腔的顶部与透气孔相连通，所述载板的内部开设有与内腔相连通的套孔，所述载板的侧面固定连接有固定架，所述固定架的内侧面固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的端面固定连接有连接板，所述连接板的侧面固定连接有套杆，所述套杆的外表面与套孔活动套接，所述套杆的内端面固定连接有活动板。

优选的，所述套杆的直径小于活动板的直径，所述活动板的直径小于套孔的内径，所述活动板活动套接在套孔中。

优选的，所述放置槽的侧面设有安装板，所述安装板的数量为两个，两个所述安装板的内侧面均固定连接有保护垫。

优选的，所述载板的顶面开设有卡槽，所述卡槽的内表面活动卡接有卡块，所述卡块与安装板固定连接。

优选的，所述载板的底面开设有安装腔，所述放置槽的内侧面开设有与安装腔相连通的风孔。

优选的，所述安装腔的内表面固定连接有隔板，所述安装腔的内侧面固定安装有鼓风箱，所述鼓风箱的顶面与隔板之间固定连通有风管。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该SMT贴片镀锡辅助装置，通过在载板放置槽的顶面开设透气孔，并使得透气孔与载板内部的内腔连通，且在载板的侧面增设固定架，使得固定架连接的伸缩杆与套杆连接，利用套杆位移带动活动板移动实现内腔气压的减小，进而使得PCB板向下吸附在放置槽顶面，完成固定，避免侧面夹紧的损伤，使用效果好。

2、该SMT贴片镀锡辅助装置，通过在载板的底面开设安装腔，并在放置槽的内侧面开设风孔，使得风孔与安装腔连通，并利用增设在安装腔中的鼓风箱向风孔鼓入风力，利用侧面来风在PCB板镀锡时进行快速降温，提高镀锡的固定效率，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的底面示意图；

图3为本实用新型结构的剖视示意图；

图4为本实用新型结构载板的剖视示意图。