[实用新型]一种用于软包装电芯顶封封头结构有效
| 申请号： | 202121630116.5 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215896636U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 戈志敏;刘小华;李维义;肖海燕 | 申请（专利权）人： | 新余赣锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/597 | 分类号： | H01M50/597;H01M50/571 |
| 代理公司： | 南昌华策专利代理事务所(普通合伙) 36151 | 代理人： | 陈志辉 |
| 地址： | 338000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 软包装 电芯顶 封封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。
2.根据权利要求1所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凹槽开设于所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸台凸设于所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸台的宽度小于所述凹槽的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸台包括凸出面、第一表面以及第二表面，所述凸出面连接所述第一表面和所述第二表面，所述凸出面位于所述凹槽内。
6.根据权利要求5所述的一种用于软包装电芯顶封封头结构，其特征在于：所述凸出面和所述凹槽的槽壁抵接。
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