[实用新型]一种用于软包装电芯顶封封头结构

说明书

本实用新型提供了一种用于软包装电芯顶封封头结构。所述用于软包装电芯顶封封头结构包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。本实用新型提供的用于软包装电芯顶封封头结构，便于加工且能够保证精度，长、宽、厚度适用于任意尺寸的软包电芯，也适用于任意厚度铝塑膜的封头，还适用于任意软包电池用极耳尺寸。

技术领域

本实用新型涉及一种用于软包装电芯顶封封头结构。

背景技术

软包装电池的结构一般都是在卷绕或叠片式，电芯正负极片上分别焊接一个带有绝缘胶块的极耳，然后再将铝塑复合膜（通常是最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP层）用拉伸模具冲出型腔，把裸电芯包裹在内，让正负极耳伸出包装膜边缘外，作为充放电的电极使用。这种电芯通常都是采用热熔接方法，采用一个铜制封头加热，将包装铝塑复合膜内层的 PP 层与极耳上带有的绝缘胶块热熔结在一起，我们将这个封装工艺叫做顶封。

请参阅图1，传统的顶封封头，是在上下极耳上都开了两个凹槽，分别与电芯的两个极耳胶块位置对应，两凹槽中心间距与电芯两极耳间距一致。通常两凹槽的深度和宽度由极耳胶块处的总厚度和宽度决定。传统的双槽式封头结构，由两个凹槽，且两个凹槽之间的距离是固定的，所以加工起来较为困难，特别是对于极耳宽度较窄的封头，如1.0~3.0mm极耳宽度的封头，两封头槽宽最窄的只有2.0mm左右，而且有的很小的电芯，两极耳中心间距只有3.5mm 左右，这样加工起来非常困难，且精度很难保障。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于软包装电芯顶封封头结构。

一种用于软包装电芯顶封封头结构，包括第一封头和设于所述第一封头一侧的第二封头，所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧设有凸台或者凹槽中的一个，所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧设有所述凸台或者所述凹槽中的另一个，所述凸台用于和所述凹槽配合。

进一步的，所述凹槽开设于所述第一封头上朝向所述第二封头的一侧。

进一步的，所述凸台凸设于所述第二封头上朝向所述第一封头的一侧。

进一步的，所述凸台的宽度小于所述凹槽的宽度。

进一步的，所述凸台包括凸出面、第一表面以及第二表面，所述凸出面连接所述第一表面和所述第二表面，所述凸出面位于所述凹槽内。

进一步的，所述凸出面和所述凹槽的槽壁抵接。

本实用新型提供的用于软包装电芯顶封封头结构，可有效降低顶封头槽位压极耳金属带，造成负极耳与铝塑复合膜之间因铝塑复合膜（通常最外层是尼龙，中间是铝层，最内层是 PP 层）被极耳金属带挤压 PP 破损，产生两极耳同时接触到铝塑复合膜的铝层，导致电芯正负极耳间短路；或因负极耳金属带与铝塑复合膜铝层接触，同时铝塑复合膜内 PP膜破裂，有电解液接触到铝塑复合膜的铝层时，电芯在带电状态下，铝塑复合膜被腐蚀的风险。

本封头结构将传统式双槽式封头结构改为第一封头是一个凹槽，第二封头是一个凸台相配合，或第一封头是一个凸台，第二封头是一个凹槽相配合的结构。这种结构，使封头台阶与极耳金属带接触的概率降低了50%，从而大大降低了顶封压极耳金属带的风险，有效防止了电芯封装短路或腐蚀漏液的风险，提高了电池的安全性能和使用寿命。

从封头加工工艺上来说，将传统第一封头那种有严格中心距要求、宽度要求和深度要求的两个窄槽变为了一个只有宽度要求和深度要求的凹槽；将传统第二封头那种有严格中心距要求、宽度要求和深度要求的两个窄槽变为了一个只有宽度要求和高度要求的凸台，大大简化了封头加工工艺，降低了加工难度和成本，缩短了加工周期；同时使封头的调试和对位变得更加简单和方便。

附图说明