[实用新型]晶圆级光学双模压模组

权利要求书

1.一种晶圆级光学双模压模组，其特征在于，包括：

基板；

晶粒，安装在所述基板上；

第一模压层，包围在所述晶粒外，所述第一模压层为透明胶液层；

红外镀膜层，包围在所述第一模压层外，所述红外镀膜层使红外光穿过所述红外镀膜层；

第二模压层，包围在所述红外镀膜层的四周及部分顶部，所述第二模压层的顶部具有一供光线穿过的开口，所述第二模压层为黑色胶液层。

2.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述基板上沿所述红外镀膜层四周具有一圈凹槽，所述第二模压层底部延伸至所述凹槽内。

3.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述透明胶液层中具有红外滤波材料。

4.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述透明胶液层为环氧层或者硅胶层。

5.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述晶粒的数量仅为一个。

6.如权利要求5所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述晶粒为发射芯片或者为接收芯片。

7.如权利要求1所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，所述晶粒的数量为两个。

8.如权利要求7所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，两个所述晶粒均为发射芯片或者均为接收芯片。

9.如权利要求7所述的晶圆级光学双模压模组，其特征在于，其中一个所述晶粒为发射芯片，另一个所述晶粒为接收芯片。