[实用新型]一种返修装置有效

专利信息
申请号: 202121635420.9 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN214925951U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 曾逸;邓应铖 申请(专利权)人: 深圳市卓兴半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 王旭
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 返修 装置
【说明书】:

本实用新型提供了一种返修装置,包括支架、刀具驱动座、刀具以及影像获取装置;所述刀具驱动座安装于所述支架;所述刀具驱动座传动连接所述刀具;多个所述影像获取装置分别从不同角度对向所述刀具的作业端,以采集所述刀具的作业端的影像信号;本实用新型提供的返修装置,其上设有的影像获取装置能够采集所述刀具的作业端的影像信号,实现对刀具准确定位。

技术领域

本申请涉及晶片加工领域,尤其涉及一种返修装置。

背景技术

由于点胶或晶片放置位置的不准确等工艺问题的存在,本领域的技术人员有时候需要对封装后的晶片进行返修。在返修时需要使用铣刀把已经封装的晶片从基板上刮掉;现有技术中,多是通过人眼直接观察来对铣刀的位置进行定位;因为基板上晶片以及电路的尺寸较小和人眼定位的精度差的原因,铣刀容易误刮到基板上的电路造成基板上电路的破坏。

发明内容

本实用新型提供了一种返修装置以解决现有技术中的在刮除晶片的过程中易误伤基板的电路的问题。

本实用新型提供了一种返修装置,包括支架、刀具驱动座、刀具以及影像获取装置;所述刀具驱动座安装于所述支架;所述刀具驱动座传动连接所述刀具;多个所述影像获取装置分别从不同角度对向所述刀具的作业端,以采集所述刀具的作业端的影像信号。

优选的,设有两个所述影像获取装置,两个所述影像获取装置分别位于所述刀具的相对的两侧位置。

优选的,所述影像获取装置通过固定座安装于所述支架。

优选的,还具有作业台,所述作业台位于所述刀具的作业端这一侧,所述作业台包括用于承载待加工基板的载台。

优选的,所述作业台包括第一运动座,所述第一运动座在第一方向上带动所述载台移动。

优选的,所述作业台还包括第二运动座,所述第二运动座在第二方向上带动所述载台移动,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

优选的,所述刀具驱动座包括第一电机;所述第一电机的输出端与所述刀具传动连接,以驱动所述刀具旋转。

优选的,所述支架包括:Z轴移动机构;所述Z轴移动机构连接于所述刀具驱动座;所述Z轴移动机构带动所述刀具驱动座在Z轴方向上运动。

优选的,所述Z轴移动机构包括:

第一直线导轨,所述第一直线导轨竖直的安装于所述支架;

滑块,所述滑块安装于所述第一直线导轨滑块;以及

第二电机,所述第二电机驱动所述滑块沿所述第一直线导轨运动;所述刀具驱动座安装于所述滑块。

优选的,所述影像获取装置安装于所述滑块。

本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

所述返修装置上设有影像获取装置;多个所述影像获取装置分别从不同的角度对向所述刀具的作业端,从多角度采集所述刀具的作业端的影像信号,以实现对所述刀具位置的准确定位,避免刀具误刮到基板上的电路。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的返修装置的立体图。

图2为本申请实施例提供的返修装置的正视图。

图3为本申请实施例提供的返修装置的俯视图。

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