[实用新型]一种硅片旋转定位摆放装置有效
申请号: | 202121701348.5 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215266231U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 常琳;罗健雄 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 旋转 定位 摆放 装置 | ||
1.一种硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,包括:
转盘,所述转盘沿其圆周方向间隔开设有多个顶出槽;
顶出机构,安装在所述转盘下方,且所述顶出机构的输出端与所述顶出槽相配合;
装配组件,安装在所述顶出机构的输出端,且所述装配组件位于所述转盘上方。
2.根据权利要求1所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述顶出机构的数目和所述顶出槽的数目一致。
3.根据权利要求1所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述顶出机构包括:
安装支架,设置在所述转盘的下侧;
顶出气缸,安装在所述安装支架上,所述顶出气缸竖直设置,且所述顶出气缸的输出端与所述顶出槽相配合;
浮升板,安装在所述顶出气缸的输出端。
4.根据权利要求3所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述顶出槽的两侧设置有限位柱。
5.根据权利要求4所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述装配组件包括:
装配板,所述装配板的底部设置有与所述限位柱相配合的通孔,且所述装配板位于所述转盘上方;
花篮,装配于所述装配板上方。
6.根据权利要求5所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述花篮的装配口朝向外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造