[实用新型]一种硅片旋转定位摆放装置有效

专利信息
申请号: 202121701348.5 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN215266231U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 常琳;罗健雄 申请(专利权)人: 扬州虹扬科技发展有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 南京源点知识产权代理有限公司 32545 代理人: 潘云峰
地址: 225000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 旋转 定位 摆放 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,包括:

转盘,所述转盘沿其圆周方向间隔开设有多个顶出槽;

顶出机构,安装在所述转盘下方,且所述顶出机构的输出端与所述顶出槽相配合;

装配组件,安装在所述顶出机构的输出端,且所述装配组件位于所述转盘上方。

2.根据权利要求1所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述顶出机构的数目和所述顶出槽的数目一致。

3.根据权利要求1所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述顶出机构包括:

安装支架,设置在所述转盘的下侧;

顶出气缸,安装在所述安装支架上,所述顶出气缸竖直设置,且所述顶出气缸的输出端与所述顶出槽相配合;

浮升板,安装在所述顶出气缸的输出端。

4.根据权利要求3所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述顶出槽的两侧设置有限位柱。

5.根据权利要求4所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述装配组件包括:

装配板,所述装配板的底部设置有与所述限位柱相配合的通孔,且所述装配板位于所述转盘上方;

花篮,装配于所述装配板上方。

6.根据权利要求5所述的硅片旋转定位摆放装置,其特征在于,所述花篮的装配口朝向外侧。

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