[实用新型]一种硅片旋转定位摆放装置有效
申请号: | 202121701348.5 | 申请日: | 2021-07-26 |
公开(公告)号: | CN215266231U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 常琳;罗健雄 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 南京源点知识产权代理有限公司 32545 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 旋转 定位 摆放 装置 | ||
本实用新型公开一种硅片旋转定位摆放装置,涉及硅片装载技术领域,包括:转盘,转盘沿其圆周方向间隔开设有多个顶出槽;顶出机构,安装在转盘下方,且顶出机构的输出端与顶出槽相配合;装配组件,安装在顶出机构的输出端,且装配组件位于转盘上方。本实用新型解决了现有技术中硅片装载和运输时易导致硅片损坏的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及硅片装载技术领域,尤其涉及一种硅片旋转定位摆放装置。
背景技术
现有的硅片在加工时需要经过不同的机器,在转换时,通常是通过花篮进行转换;将硅片放置到花篮上时,通常是人工摆放,这样能够保证硅片处于花篮的每个槽内,但是,这样效率低,而且手工放片时,不够精准。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅片旋转定位摆放装置,解决了现有技术中硅片装载和运输时易导致硅片损坏的技术问题。
本申请实施例公开了一种硅片旋转定位摆放装置,包括:
转盘,所述转盘沿其圆周方向间隔开设有多个顶出槽;
顶出机构,安装在所述转盘下方,且所述顶出机构的输出端与所述顶出槽相配合;
装配组件,安装在所述顶出机构的输出端,且所述装配组件位于所述转盘上方。
本申请实施例设置有顶出机构和装配组件,即通过顶出机构带动装配组件运动,以调节装配组件的高度,便于硅片的装载,从而保护好硅片。
在上述技术方案的基础上,本申请实施例还可以做如下改进:
进一步地,所述顶出机构的数目和所述顶出槽的数目一致,采用本步的有益效果能够提高工作效率。
进一步地,所述顶出机构包括:
安装支架,设置在所述转盘的下侧;
顶出气缸,安装在所述安装支架上,所述顶出气缸竖直设置,且所述顶出气缸的输出端与所述顶出槽相配合;
浮升板,安装在所述顶出气缸的输出端,采用本步的有益效果是通过顶出气缸带动浮升板上下运动。
进一步地,所述顶出槽的两侧设置有限位柱,采用本步的有益效果是通过限位柱对装配组件进行限位。
进一步地,所述装配组件包括:
装配板,所述装配板的底部设置有与所述限位柱相配合的通孔,且所述装配板位于所述转盘上方;
花篮,装配于所述装配板上方,采用本步的有益效果是通过装配板用于支撑花篮。
进一步地,所述花篮的装配口朝向外侧。
本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案,至少具有如下技术效果或者优点:
1.本申请实施例利用顶出机构带动装配组件上下运动,从而实现装配组件的位置的调整,用于放置硅片。
2.本申请实施例能够同时操作多个花篮,这样能够提高工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型具体实施例所述的一种硅片旋转定位摆放装置的结构示意图;
附图标记:
1-转盘;2-顶出机构;3-装配组件;4-限位柱;
101-顶出槽;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州虹扬科技发展有限公司,未经扬州虹扬科技发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121701348.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种E型卡簧自动装配结构
- 下一篇:一种绝缘子的回收处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造