[实用新型]一种功率模块及电子设备

说明书

本申请提供一种功率模块及电子设备，属于半导体技术领域。该功率模块包括：第一芯片；第一连接板，第一芯片的第一表面与第一连接板的第一表面连接；第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；第一连接件与第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。通过该方式实现了第一芯片远离连接板一面(上表面)的横向散热，进而提升了功率模块散热，降低芯片结温，提高了功率模块的可靠性和性能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种功率模块及电子设备。

背景技术

现有功率模块的结构一般为功率芯片下表面软钎焊接在DCB(Direct CopperBonding，双面覆铜陶瓷基板)上层铜皮，DCB下层铜皮通过软钎焊接到底板上。模块应用时芯片发热，为了将芯片产生的热量及时带走散出，底板通常放置在散热板上。但是该方式，芯片仅能够进行下方散热。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种功率模块及电子设备，用以解决现有功率模块中芯片仅能够进行下方散热的问题。

本实用新型是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种功率模块，包括：第一芯片；第一连接板，所述第一芯片的第一表面与所述第一连接板的第一表面连接；第二连接板，所述第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；所述第一连接件与所述第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。

在本申请实施例中，功率模块上的第一芯片设置有第一金属夹，第一金属夹包括相互连接的第一连接件与第二连接件，第一连接件与第一芯片的第二表面连接，第二连接件与第二连接板连接。通过该方式，能够使得金属夹将第一芯片的第二表面的热量传递至第二连接板，也即，通过该方式实现了第一芯片远离第一连接板一面(上表面)的横向散热，进而提升了功率模块散热，降低芯片结温，提高了功率模块的可靠性和性能。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述功率模块还包括散热板；所述第一连接板、所述第二连接板与所述散热板一体成型。

在本申请实施例中，第一连接板、第二连接板与散热板一体成型。与现有技术中功率模块的芯片下方设置包含三层结构的DCB、底板、散热板的结构相比，散热结构层少，模块纵向散热路径层少，整体模块热阻小，提升了模块的应用功率。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述散热板包括散热水道，所述散热水道呈弯折结构。

在本申请实施例中，散热板包括散热水道，且散热水道呈弯折结构，通过该方式，进一步的增强了第一芯片的第一表面(下表面)的散热效果。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述功率模块还包括散热板；所述散热板设置在所述第一金属夹上远离所述第一连接件以及所述第二连接件的一侧。

在本申请实施例中，功率模块远离连接板的一侧设置有散热板，通过该方式，进一步的提高了整个模块上方的散热效果，进一步的减小模块热阻。

结合上述第一方面提供的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述散热板包括散热水道，所述散热水道呈弯折结构。