[实用新型]一种块料切割装置及切割设备

说明书

本实用新型涉及一种块料切割装置，包括机架、块料夹持机构以及两个以上的块料切割机构，所述块料夹持机构设置在所述底架上，所述块料夹持机构用于对条料进行夹持；两个以上的所述块料切割机构设置在所述侧架上，所述块料切割机构设置在所述块料夹持机构的上方，两个以上的所述块料切割机构用于将所述块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的所述块料切割机构之间互不干涉。区别于现有技术，本实用新型通过两个以上的切割机构同时向下对条料进行切割，且两个以上的切割机构互不干涉，切割出来的块料的尺寸是相同的，可以提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及硅锭切割领域，特别涉及一种块料切割装置及切割设备。

背景技术

现有硅片的制作流程，以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方作业以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行相应的研磨作业(例如：磨面、倒角、滚磨等)，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对多晶硅棒进行切片作业，则得到多晶硅片。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

现有技术中，将条料切割成块料的切割效率低，无法多个切割机构同时对条料进行切割，且多个切割机构之间容易干涉，导致生产效率低下。

实用新型内容

为此，需要提供一种块料切割装置及切割设备，用于解决现有技术中的条料切割成块料的切割效率低，无法多个切割机构同时对条料进行切割，且多个切割机构之间容易干涉的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种块料切割装置，包括

机架，所述机架包括底架以及侧架，所述侧架设置在所述底架上；

块料夹持机构，所述块料夹持机构设置在所述底架上，所述块料夹持机构用于对条料进行夹持；以及

两个以上的块料切割机构，两个以上的所述块料切割机构设置在所述侧架上，所述块料切割机构设置在所述块料夹持机构的上方，两个以上的所述块料切割机构用于将所述块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的所述块料切割机构之间互不干涉。

区别于现有技术，本申请的技术方案通过块料夹持机构设置在底架上，块料夹持机构用于对条料进行夹持，块料切割机构设置在块料夹持机构的上方，两个以上的块料切割机构用于将块料夹持机构上的条料切割成相同尺寸的块料，两个以上的块料切割机构之间互不干涉。使两个以上的切割机构同时向下对条料进行切割，且两个以上的切割机构互不干涉，切割出来的块料的尺寸是相同的，可以提高生产效率。

作为本实用新型的一种实施方式，所述块料切割机构包括两个切割组件以及轮系座板，两个切割组件分别设置在所述轮系座板的两侧，所述轮系座板与所述侧架相连接，所述切割组件包括切割线，两个切割组件的切割线之间的距离为预设值，两个以上的块料切割机构中相邻的切割线之间的距离也为预设值。

作为本实用新型的一种实施方式，所述切割组件还包括驱动单元、主动轮、从动轮以及张紧件，所述主动轮、从动轮以及张紧件设置在所述轮系座板上，所述切割线分别绕所述主动轮、从动轮以及张紧件环形设置，所述驱动单元用于带动所述主动轮转动，从而带动所述切割线对所述条料进行切割。

作为本实用新型的一种实施方式，所述轮系座板上设置有两个安装孔，两个所述安装孔分别用于安装两个所述切割组件的所述驱动单元，所述驱动单元沿所述轮系座板的厚度方向设置。

作为本实用新型的一种实施方式，所述块料切割装置还包括升降驱动机构，所述升降驱动机构用于驱动所述块料切割机构沿竖直方向对所述条料进行切割，所述块料切割机构上设置有用于对条料避让的避让空间。